AMD/Intel放大招，大战一触即发

各大主板厂商的AMD X399和Intel X299主板纷纷现身

    AMD今年的锐龙处理器有没有对Intel造成巨大压力？相信现在已经不言而喻，我们已经很多年没有看到Intel处理器大幅度升级，而本次COMPUTEX展会上，Intel竟然一口气发布了基于X299平台（LGA2066接口）的Skylake-X/Kaby Lake-X处理器，更是把产品型号从最高的Core i7升级到了Core i9，最高规格更是达到了18核心。当然，各大主板厂商也跟着Intel的节奏，第一时间发布了自家的X299旗舰主板。AMD方面当然也示弱，在COMPUTEX上正式发布了代号THREADRIPPER的新Ryzen处理器，规格达到了16核心32线程，同时与之配套的就是X399主板（AMD够狠，这让Intel下代旗舰主板芯片组怎么命名……）。总而言之，Intel和AMD已经都准备好了新的多核心旗舰平台，下半年的血战即将展开。

看脸时代，DIY硬件玩转科技美学

    从这几年COMPUTEX展会的情况来看，传统外观的硬件产品越来越少，在性能提升的同时，造型呆板的硬件产品都逐渐开始注重颜值。直到今年，我们认为这样的量变终于在一定程度上形成了质变。

    玩家对于电子产品的选择标准在不断进化，从以往只注重性能和性价比，到现在还要注重个性化、颜值和信仰，变化的幅度已经很大了。因此要吸引现在的玩家，厂商必须在产品的颜值方面多多努力。而本次COMPUTEX上展出的硬件产品，大都在配色、散热系统造型、灯效等方面进行了精心设计，而且并非是做作的浮夸造型，是真正考虑到了科技美学的元素。可以预见，将来我们购买的主板、显卡、散热器、机箱等配件，外观会更加个性时尚，土气的传统产品，将越来越没市场。