延伸阅读：ARM多核设计内有玄机。

     从目前ARM多处理内核的设计来看，有两大派系：一个是异步架构，只有高通的处理器采用这种结构，如骁龙S4、四核Krait产品；另一个是同步架构，如三星、英伟达、Ti等的产品都采用这种架构。

    如果我们把智能手机系统看作一个火车票售票厅，处理器就是窗口和窗口后面坐着的客服人员，而指令就是排队的人。如果一个营业厅只有一个窗口和一位客服人员，可以简单理解为营业厅是“单核”的——节假日时业，一个客服人员往往忙不过来，也就是说这个单核的手机就会变得很卡。在这种情况下，售票厅可以增加一些客服人员与窗口，来提升处理能力，这就是所谓的“多核心”。这时有两种选择，第一是在原窗口后面增加一名客服人员（这相当于异步架构），而另一种选择则是新开一个窗口及配备一名客服人员（这相当于同步架构）。自然的，前者要付出的代价比后者低，而且业务不繁忙时可以安排“人员（核心）”轮休----对多核处理器来说更省电，但缺点也显而易见：工作效率最终会受制于窗口的数量（一个）而不是客服人员的数量（两个）---多核采用这种设计受吞吐量量限制很难达到1+1=2的性能比。而拥有两个窗口的营业厅可以获得接近两倍的处理能力-----多核采用这种设计理论上可以达1+1=2的性能比，但设计更复杂、不能休息。

     有这么一个计算公式：异步双核的效率等于（相对于同步双核）1-核心数×10%，异步双核的效率就是80%。异步双核处理器只能通过提高主频来弥补和同步双核的差距，这也是为什么高通双核/四核处理器的频率一般比三星、英伟达等其它厂商的要高的原因。因此，大家在选购多核ARM智能终端时并不能仅仅从核心数量多少、频率高低来考虑了！

让人迷糊的ARM处理器内存

    与PC内存的布置方式不一样，内存芯片也被整合到ARM处理器上。只不过内存颗粒直接采用PoP堆叠封装方式焊到处理器上面，如同双层饼干一样。受功耗控制制约，ARM所支持内存规格不可能与我们日常接触到电脑内存同日而语，主要是JEDEC制定的LPDDR2标准和DDR3标标准，而前者仍是目前的绝对主流。LPDDR2标准相当于DDR2的超低电压版，允许供电电压低至1.2V，并专为节能进行优化的配套技术，最高可支持LPDDR2-1066MHz。

　　在内存位宽上，目前ARM处理器只支持32bit内存位宽，即便是在双通道下也只能达到64bit的规格，远远落后于PC内存规格。以Core i7为例，搭配高频率的DDR3内存，内存带宽很容易就突破50GB/s，而首款四核Tegra3的内存带宽只有可怜的4.2GB/s，两者相差十倍不止。

延伸阅读：智能手机、平板的内存要看RAM容量!

    目前厂商和媒体会给出智能手机、平板与内存有关参数有RAM和ROM两种，不少人都仍容易混淆。所谓RAM实际上就是相当于电脑上的普通内存，容量对性能影响较大。而ROM就可以理解为电脑上的操作系统分区，只不过你不能随便改就是了，这部分你可以通过闪存卡来扩展。因此我们在选购时主要关注RAM的容量大小，一般而言双核ARM最低要求是512MB RAM，而四核ARM的内存配置至少要1GB起步，大家在选购平板电脑时不要被商家所迷惑！