新闻亮点：

· 英特尔明确表示其“四年五个制程节点”计划正在稳步推进当中，并展示了其首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。

· 英特尔公布了下一代英特尔®至强®可扩展处理器的全新细节，包括能效和性能方面的重大提升，以及288核能效核（E-core）处理器的最新披露。第五代英特尔®至强®可扩展处理器将于12月14日正式发布。

· AI PC将在于12月14日发布的英特尔®酷睿™Ultra处理器上得到展现。配备英特尔首款集成的神经网络处理器，酷睿Ultra将在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。

· 一台大型AI超级计算机将采用英特尔至强处理器和英特尔® Gaudi®2 AI硬件加速器打造，Stability AI是其主要客户。

· 英特尔宣布英特尔®开发者云平台已全面上线，该平台用于测试和构建AI等高性能的应用程序，并分享了与客户实际使用相关的细节信息。

· 全新和即将推出的英特尔软件解决方案，包括英特尔®发行版OpenVINO™工具套件2023.1版，将帮助开发者解锁新的AI功能。

当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕。在这一面向开发者举办的大会上，英特尔发布了一系列全新技术，旨在让AI无处不在，并使其在从客户端和边缘，到网络和云的所有工作负载中得到更普遍的应用。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表了开幕主题演讲，他表示：“AI代表着新时代的到来。AI正在催生全球增长的新时代，在新时代中，算力起着更为重要的作用，让所有人迎来更美好的未来。对开发者而言，这将带来巨大的社会和商业机遇，以创造更多可能，为世界上的重大挑战打造解决方案，并造福地球上每一个人。”

在开幕主题演讲中，基辛格展示了英特尔如何在其各种硬件产品中加入AI能力，并通过开放、多架构的软件解决方案推动AI应用的普及。基辛格还强调了AI对“芯经济”的推动作用，“芯经济”指的是“在芯片和软件的推动下，正在不断增长的经济形态”。如今，芯片形成了规模达5740亿美元的产业，并驱动着全球约8万亿美元的技术经济（tech economy）。

制程、封装和多芯粒解决方案领域的最新进展

“芯经济”的蓬勃发展始于芯片技术的创新。帕特·基辛格表示，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。

主题演讲期间，基辛格还展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片。Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，目标是2024年下半年。

除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。英特尔计划在未来几年内推出玻璃基板，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。

玻璃基板测试单元

英特尔还展示了基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的测试芯片封装。基辛格表示，摩尔定律的下一波浪潮将由多芯粒封装技术所推动，如果开放标准能够解决IP集成的障碍，它将很快变成现实。发起于去年的UCIe标准将让来自不同厂商的芯粒能够协同工作，从而以新型芯片设计满足不同AI工作负载的扩展需求。目前，UCIe开放标准已经得到了超过120家公司的支持。

该测试芯片集成了基于Intel 3制程节点的英特尔UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程节点的Synopsys UCIe IP芯粒。这些芯粒通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）先进封装技术互连在一起。英特尔代工服务（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys携手推动UCIe的发展，体现了三者支持基于开放标准的芯粒生态系统的承诺。

以性能提升推动AI无处不在

基辛格强调了目前英特尔平台上可供开发者使用的多种AI技术，以及未来一年将如何大幅拓展相关技术。

近期公布的MLPerf AI推理性能测试结果进一步加强了英特尔的承诺，即覆盖各种规模的AI模型，包括更大、更具挑战性的生成式AI和大语言模型。测试结果亦证明了英特尔® Gaudi®2加速器能够提供满足AI计算需求的绝佳解决方案。基辛格还宣布，一台大型AI超级计算机将完全采用英特尔至强处理器和4000个英特尔Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客户。

阿里云首席技术官周靖人阐述了阿里巴巴如何将内置AI加速器的第四代英特尔®至强®可扩展处理器用于其生成式AI和大语言模型，即“阿里云通义千问大模型”。周靖人表示，英特尔技术“大幅缩短了模型响应时间，平均加速可达3倍”。¹

英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器，并透露第五代英特尔®至强®处理器将于12月14日发布，届时，将在相同的功耗下为全球数据中心提高性能和存储速度。此外，具备高能效的能效核（E-core）处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市。与第四代至强相比，拥有288核的该处理器预计将使机架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。紧随Sierra Forest发布的是具备高性能的性能核（P-core）处理器Granite Rapids，与第四代至强相比，其AI性能预计将提高2到3倍²。

第五代英特尔至强处理器

展望2025年，代号为Clearwater Forest的下一代至强能效核处理器将基于Intel 18A制程节点制造。

推出搭载英特尔酷睿Ultra处理器的AI PC

AI也将变得更个人化。基辛格说：“AI将通过云与PC的紧密协作，进而从根本上改变、重塑和重构PC体验，释放人们的生产力和创造力。我们正迈向AI PC的新时代。”

这样全新的PC体验，即将在接下来推出的产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器上得到展现。该处理器配备英特尔首款集成的神经网络处理器（NPU），用于在PC上带来高能效的AI加速和本地推理体验。基辛格确认，酷睿Ultra也将在12月14日发布。

酷睿Ultra处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：该款处理器是首个采用Foveros封装技术的客户端芯粒设计。除了NPU以及Intel 4制程节点在性能功耗比上的重大进步外，这款处理器还通过集成英特尔锐炫™显卡，带来了独立显卡级别的性能。

英特尔酷睿Ultra处理器

在台上，基辛格展示了全新AI PC的众多使用场景，宏碁首席运营官高树国介绍了搭载酷睿Ultra处理器的宏碁笔记本电脑。高树国表示：“我们与英特尔团队合作，通过OpenVINO工具包共同开发了一套宏碁AI库，以充分利用英特尔酷睿Ultra平台，还共同开发了AI库，最终将这款产品带给用户。”

让开发者成为芯经济的驱动者

帕特·基辛格表示：未来的人工智能必须为整个生态系统可访问性、可扩展性、可见性、透明度和信任度的提升贡献力量。

为助力开发者创造这样的未来，英特尔宣布：

· 英特尔开发者云平台全面上线：英特尔开发者云平台帮助开发者利用最新的英特尔软硬件创新来进行AI开发（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2加速器），并授权他们使用英特尔最新的硬件平台，如第五代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔®数据中心GPU Max系列1100和1550。在使用英特尔开发者云平台时，开发者可以构建、测试并优化AI以及科学计算应用程序，他们还可以运行从小规模到大规模的AI训练、模型优化和推理工作负载，以实现高性能和高效率。英特尔开发者云平台建立在oneAPI这一开放的，支持多架构、多厂商硬件的编程模型基础之上，为开发者提供硬件选择，并摆脱了专有编程模型，以支持加速计算、代码重用和满足可移植性需求。

· 英特尔发行版OpenVINO工具套件2023.1版发布：OpenVINO是英特尔的AI推理和部署运行工具套件，在客户端和边缘平台上为开发人员提供了优质选择。该版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案的集成而优化的预训练模型，包括多个生成式AI模型，例如Meta的Llama 2模型。包括ai.io和Fit:Match在内的公司现场展示了他们如何使用OpenVINO来加速应用程序：ai.io借助OpenVINO评估运动员的表现；Fit:Match通过OpenVINO革新了零售和健康行业，帮助消费者找到更合身的衣服。

· Strata项目以及边缘原生软件平台的开发：该平台将于2024年推出，提供模块化构件、优质服务和产品支持。这是一种横向扩展智能边缘（intelligent edge）和混合人工智能（hybrid AI）所需基础设施的方式，并将英特尔和第三方的垂直应用程序整合在一个生态系统内。该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。

通过一系列全新技术和产品，英特尔揭开了2023英特尔on技术创新大会的帷幕。接下来，英特尔公司首席技术官Greg Lavender将于太平洋时间9月20日上午9:30（北京时间9月21日凌晨0:30）发表主题演讲，介绍英特尔如何以更多方式为开发者在AI领域创造机遇，并加速AI和安全的融合。

¹英特尔不控制或审核第三方数据。您可咨询其他来源以评估准确性。

²基于截至2023年8月21日对第四代英特尔至强处理器的架构预测。结果可能不同。