【电脑报新媒体】秒杀骁龙835?华为麒麟970芯片究竟有啥看头
- 2017/5/19 9:46:08
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:胡进
- 作者:
【电脑报在线】越来越多的智能手机厂商将手伸向芯片领域,掌握核心硬件技术的确能让智能手机厂商在竞争中掌握更多的话语权,而华为旗下的麒麟芯片,在过去几年同高通、联发科等巨头竞争中的出色表现,也让人们对其即将发布的麒麟970充满好奇心。
越来越多的智能手机厂商将手伸向芯片领域,掌握核心硬件技术的确能让智能手机厂商在竞争中掌握更多的话语权,而华为旗下的麒麟芯片,在过去几年同高通、联发科等巨头竞争中的出色表现,也让人们对其即将发布的麒麟970充满好奇心。
对标骁龙845:尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。
疑似10月亮相的麒麟970
随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世,华为何时推出全新麒麟处理器来应对,自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称,华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP,以及5载波聚合的全球全网通基带。麒麟970芯片究竟有啥看头?
消息人士透露,华为麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺,CP仍由台积电代工,为8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GHz-3.0GHz。至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP。基带采用5载波聚合的全球全网通基带。对标骁龙845:尽管以上消息的真实性还有待证实,但如果爆料属实的话,那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足,包括工艺制程带来的功耗和发热问题,以及GPU表现较为逊色等等。不过,由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在,由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏,年底的处理器大战将会变得更加的精彩。
神秘的华为Mate10:华为Mate 10应该是采用了与上一代Mate 9相同的产品策略——曲面屏和直面屏双版本。除了逆同质化的屏幕设计之外,华为Mate 10的窄边框也引起了大家的注意。据最新消息,华为Mate 10将会延续荣耀Magic的四摄像头设计。并且在核心方面,将会搭载期待已久的麒麟970处理器,再配合6GB运行内存,外加10nm工艺,完全一副抗衡苹果iPhone 8的强悍性能。
中高端市场混战
作为一个智能手机渗透率早已超过90%的市场,国内智能手机市场的增长力主要源自换机需求,而华为Mate 10这样产品的定位,显然是有与iPhone 8、三星Note 8一较高下的意愿,能有这样的底气,相比华为自己对麒麟970芯片也相当有信心,对于有意在年底买一款旗舰机犒劳自己的小伙伴,还真可以考虑下。
本文出自2017-05-22出版的《电脑报》2017年第20期 D.智能手机
(网站编辑:cqemao)
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