以拆解手机、数码产品而闻名天下拆机专业户iFixit，在不久前根据他们的拆机心得，评选出了本年度最难维修的智能手机，其中以 HTC One 夺冠，苹果的iPhone 5s和5c分居第二2和第三3，三星S4则排名第六6。提到HTC One，iFixit表示“HTC One几乎是他们所遇到的最难拆开的智能手机”，就差斧头没用上了。看到这个榜单，大家都有一个疑问：为什么某些智能手机和平板电脑很容易拆解，而另一些智能手机和平板电脑却很难拆解呢？这将是下面我们要讨论的话题。


iFixit的难拆评分，分值越低越难拆


薄，难拆的罪魁祸首
　　当手机出现问题，需要进行拆解的时候，或许你就会怀念诺基亚8210来，光用手都可以将这部手机拆得“一丝不挂”。而不是现在这样拆台智能手机，就差没用上斧头了。造成这种局面最主要的原因是现在的手机“以薄为美”的结果。从功能机到智能机，手机厚度的记录一次次被刷新，从最早的20mm甚至30mm一直到今天的5mm。
　　众多配件如何组装进“超薄”的身板中，这对设计者本身就是一大挑战。还要百尺竿头更进一步，更是一件非常困难的事情。厂商一直在尝试将智能手机做得更轻薄，这中间既有有硬件技术改进带来的改变，也有设计人员的创意和心血。精心设计的硬件排布方案、轻薄部件的采用、材料方面的不惜工本和新技术的积极采用，智能手机设计就得越来越轻薄。
薄与难的抉择
屏幕和电池，薄的两大突破口
　　如何将智能手机做得更薄，采用新材料缩减配件结构、降低重量是很常用的办法。目前众多厂商都将屏幕面板和电池作为突破口。例如iPhone的屏幕上采用的就是广为人知的“in-cell”技术，就是将触控面板和液晶面板融合在一起，这样就可以将整个屏幕的厚度降下来，有利于整机厚度的缩减。如今这项技术已经被广泛采用，无论是土豪的iPhone5s还是HTC ONE等机型都采用了这种设计。此外，智能手机大屏化的趋势也对屏幕的轻薄化很有好处，要在更薄的厚度下容纳所有的部件，意味着主板高度集成的同时又不能使用子卡叠加的方式来解决走线的问题，只能用平铺的方式。而屏幕越大就可以容纳尺寸更大的主板，君不见目前屡破机身厚度记录的智能手机都是5英寸以上的大屏产品。
　　另一方面，电池也是智能手机的瘦身的一大难点，一般来说智能手机最厚的部分大多在机身后侧，因为这里要塞下一整块电池。为了追求极致的轻薄，新推出的智能手机普遍采用了锂聚合物电池内置设计，锂聚合物电池最大的特点是可以根据机身设计来塑形，可以将厚度做得非常的薄。再将锂聚合物电池与底壳通过粘胶紧密结合到一起，就能将电池所占的空间缩减到最低。当然这个与外壳紧紧粘连的电池，肯定会大大增加拆机的难度。


更薄还需优秀的结构设计
　　HTC ONE之类超难拆的智能手机，在其机身内部并不是简单地把配件堆砌起来就行了，还要与优秀的结构设计结合才能实现完美的轻薄。过去很多智能手机都是通过简单的前中后三层设计来设置部件的，这种设计的好处是组装起来很容易。然而，这种设计的缺陷也很明显，就是得让手机在体积上做出牺牲——不仅厚而且重。
　　轻薄的智能手机则大都采用一体成形的机身设计，这样可以省去中间层。但如何充分利用有限的内部空间，将CPU、内存、接口、传感器等众多芯片塞进来对设计者来说是个极大的挑战。这就需要大量的定制配件来实现，例如为了配合超薄设计，当年苹果在iPhone 4通过“外围天线”的设计来瘦身，而OPPO X3d 为了实现超薄在设计音腔结构时不得不采用一体化BOX设计（扬声器、音腔和天线三合一的设计），这些措施都为厚度的削减提供了很大的空间。对内部硬件进行整合，确实能够实现降低厚度的目的，当然这是需要工业设计水平的提升为保障的。需要说明的是，这种定制化甚至渗透到了每一个芯片，如苹果就专门为自家手机、平板设计了专用的ARM处理器。同时，为了尽量利用有限的内部空间，设计者一般都会将不同的功能模块从主板分离，见缝插针地填入到机身内部的空余区域，通过数据线与主板连接，这样的设计可谓用心良苦，在尽量不损失功能性的同时保证轻薄。但是这些定制硬件的大量存在，也增加了拆解的难度。


HTC ONE的电池被埋在主板底部并粘附在内框架中