时尚的外观、小巧的体积再加上实惠的价格，越来越多的用户在装机时选择全铝mATX小机箱。可是很多用户却忽视了与中塔式机箱相比，金属小机箱内部空间小，散热孔、风扇都偏少，这并不利于散热，非常容易出现硬件高烧不退的情况。那么在用全铝mATX机箱打造游戏平台时，需要注意些什么呢？看完本期研究，你就会有答案。

研究产品简介

产品规格：404mm×188mm×420mm

主板兼容：mATX/mini-ATX

风扇位：前面板2个12cm（选配）

       后面板1个12cm（选配）

显卡支持：兼容345mm以下显卡

散热器支持：160mm以下

光驱位：1个（笔记本吸入式光驱）

硬盘位：2×HDD

       2×SSD

扩展插槽：4个

电源位置：下置

前置接口：1对音频

         1个USB 3.0

         1个USB 2.0

参考售价：399元

本次用于研究的是金河田 21+预见V8机箱，其箱体采用全铝材质、一体成型，整体外观简约时尚。这款机箱整块侧面板全部采用有机玻璃制成，带来无边框侧透效果，各种发光配件都能展示出来，非常抢眼。

同时，金河田 21+预见V8机箱与同类全铝mATX小机箱一样，箱体除了背面之外，并没有设计散热孔，因此其散热性能表现具有一定的代表性。

机箱背面

机箱侧面并没有散热孔

研究方法

研究平台

CPU：英特尔 Core i7 4790K（原装散热器）

     AMD A10-7850K（超频3红海散热器）

内存：金士顿 骇客神条 Fury系列 DDR3 16004GB×2

主板：技嘉 H81M-DS2

     技嘉 G1.SniperA88X

显卡：七彩虹 iGame970 烈焰战神U-4GD5

硬盘：希捷ST1000DM003 1TB

电源：航嘉 MVP600

机箱：金河田 21+预见V8

操作系统：Windows7旗舰版 SP1 64bit

在研究中，小编选择了英特尔和AMD目前比较高端的CPU，将会搭配顶级的GTX 980Ti显卡的配置装入机箱中，并且分别在前后安装两个12cm风扇。在温度25℃的室内，考查在风扇运行/停止的状态下，考查机箱内各硬件在高负荷下的温度情况。

平台稳定性测试：散热压力大，需要性能强悍的散热器

     在前后两个12cm风扇均处于工作状况的情况下，我们先对机箱内的平台的稳定性进行研究。小编用AIDA64和FurMark同时让CPU和显卡满载运行。

由于本次研究中采用的散热器不算太好，因此对于发热量较大的AMDA10-7850K来说，满载运行就是煎熬，过不了几分钟便自动关机。而使用原装散热器的英特尔 Core i7 4790K尽管没有自动关机，但是CPU温度一直保持在91℃，温度还是有些高了。而显卡的表现还不错，GPU最高温度一直保持在85℃。

可以看出，在全铝mATX机箱中，由于散热性能的下降，对于CPU散热器的性能要求大增。为了平台能够稳定运行，全铝mATX机箱的用户在装机时，一定要选择性能更强的散热器才行。

机箱内风扇：有无风扇温度差别大

    前面提到，像金河田 21+预见V8这样的全铝mATX机箱，除了背面之外，其他各面均没有预留散热孔，这本就犯了机箱散热的大忌。可是市面上还有不少产品为了降低成本，也不给机箱配备风扇，这会对机箱的散热性能造成很大的影响。

    接下来我们会在开启和关闭金河田 21+预见V8机箱内风扇的情况下，用AIDA64和FurMark考机，考查英特尔平台上各硬件的温度情况。   

对于金河田 21+预见V8这样一个比较封闭的机箱来说，如果没有风扇，那么机箱内部肯定会积累大量的热量而无法快速排出，从而导致硬件的温度提升。在这个项目的研究中，除了CPU因为散热器的不给力，温度本身已经较高了，所以有无风扇影响不大之外。其他的硬件温度都有了明显的提升：显卡GPU温度从85℃提升到了92℃，主板温度从52℃提升到了59℃，硬盘温度也从48℃达到了55℃。由此可见，有无风扇对于金河田 21+预见V8这样全铝mATX小机箱的散热性能来说，影响很大。所以如果你购买的全铝mATX小机箱没有标配风扇，额外假装风扇是有必要的。

机箱表面：温度较高，冬天很爽，夏天很难受

还有一点我们不能忽视，这就是mATX机箱采用全铝材质打造而成，商家往往会宣传金属材质导热快，可以起到辅助散热的效果，这一定是好事吗？在前面两个项目的考机过程中，我们用温枪对机箱顶部、背面以及侧面板进行了考查。

当机箱内硬件满负荷运转时，内部的大量热量会被传导到机箱外壳上。此时用手摸上去就能感觉到机箱表面比较热。此时在机箱背面出风口位置是整个机箱外壳温度最高的地方：在关闭风扇的情况下，温度居然达到了57℃，即便是开启风扇温度也有52℃。而此时机箱顶部和侧面板的温度都在40℃以上。要知道这才是满负荷运转几十分钟后的机箱温度，如果测试时间进一步延长，那么笔者相信机箱表面的温度还会更高。

在机箱发热如此严重的情况下，用户完全就像是坐在了火炉边，想来冬天很爽，夏天会很煎熬了，建议在夏天一定要注意室内的通风降温。

    写在最后：全铝mATX游戏主机看上去很美，但是由于其多面密封无散热孔，机箱内空气流通不好。如果硬件在高负荷状态下发热量猛增，就很难排出，硬件的温度必然会随之增高。不仅可能出现自动关机的情况，硬件长时间在高温下运行，对寿命也不好。所以在组装全铝mATX游戏主机时，散热一定要作为重点项目来考查。在机箱允许的范围（散热器高度、风扇位）内，使用性能强悍的散热器、加装风扇这些都是必要的。考虑到机箱外壳也发热严重，特别是在夏天，一定要加强室内降温工作，不然就是抱着火炉玩游戏。