设计一款面向顶级性能用户的mini-ITX板型X570，而且要具备强悍的处理器供电能力、VRM及主板芯片散热能力、完备的扩展性能与高频内存稳定性，华硕是如何做到的呢？ROG STRIX X570-I GAMING给出了答案。

性能方面，ROG STRIX X570-I GAMING提供了8+2项供电设计，PCIe 4.0专用8层PCB板，搭配ProCool II实心针脚供电接口、超合金电感及高品质电容，为第三代锐龙旗舰处理器提供高效又稳定的供电，同时还最多支持64GB DDR4 4800+高频内存，以及双PCIe 4.0 ×4 NVMe固态硬盘插槽，完全不输顶级旗舰主板。

而且，ROG STRIX X570-I GAMING的散热装甲还内置了6万小时寿命的双风扇，分别为主板芯片和VRM电路进行主动散热，外加特制电感导热贴和热管设计，大幅提升了散热效率，此外，主板还提供了M.2散热片及拥有电竞图腾元素的金属背板（可辅助VRM散热），可以说整块主板的散热方案毫无破绽，应对高性能的第三代锐龙处理器和高频内存、PCIe 4.0固态硬盘毫无压力。

接口部分，ROG STRIX X570-I GAMING和自家顶级旗舰迷你X570主板ROG CROSSHAIR VIII IMPACT定位不同，后者为mini-DTX架构，专为搭配强力独显的迷你主机设计，而ROG STRIX X570-I GAMING除此外还面向使用APU的极致迷你主机玩家，因此它提供了HDMI 2.0和DisplayPort 1.4视频接口，非常适合搭配当下最强APU锐龙5 3400G。特别值得一提的是，ROG STRIX X570-I GAMING还支持USB 3.2，板载Wi-Fi 6（802.11ax）无线网卡，这也是豪华主板才会具备的高端功能。

介绍完ROG STRIX X570-I GAMING的规格，我们来看看华硕是如何在尺寸极小的mini-ITX主板上完成如此高难度布线的。在主板的显卡插槽旁边，就是X570主板芯片了，考虑到高性能带来的高热量，华硕为ROG STRIX X570-I GAMING的主板芯片配备了厚实的散热片和静音风扇。

但是，如此一来就占用掉了主板正面原本M.2插槽的位置，但是作为旗舰的X570怎么能在最大卖点PCIe 4.0 M.2插槽的数量上妥协呢？于是华硕采用了独立PCB板扩展的方案，用排线进行连接，将M.2插槽放置在了主板散热片的正上方，从而实现了“3D分层布线”。

当然，放置M.2插槽的独立PCB也没有浪费空间，主板的独立音频模块也放置其上，实现了最大程度的布线空间利用率。至于第二个M.2插槽，自然就位于主板背面了，这样一来，ROG STRIX X570-I GAMING就提供了双PCIe 4.0 M.2插槽，扩展能力不输主流大板。

之前我们体验了ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（简称C8I），它可以说是树立了顶级迷你X570主板的性能标杆，而ROG STRIX X570-I GAMING则更倾向于全面的适应性，加入了对集显输出的支持，而在设计、用料和配置的豪华方面，这两者可以说是当下最强了。ROG STRIX X570-I GAMING通过特有的3D分层布线设计，拥有了堪比大板旗舰X570的供电能力、散热能力、性能与扩展性，让发烧级玩家可以轻松打造强力迷你主机，同时还可完全发挥第三代锐龙旗舰处理器的性能，堪称迷你X570中的电竞神器。