别急着高兴，3DXPoint大规模量产没这么简单

       3DXPoint技术表现得如此出色，而现在英特尔、镁光都拿出样品进行展示，那么3DXPoin产品真的能在短时间内推出并迅速占领市场吗？这件事情显然并没有那么简单。

       首先，3DXPoint产品在实现大规模量产上还有巨大的困难。要知道电阻式闪存结构并不是什么新生事物，早在60年代，这一结构就已经被发现，而在2014年，镁光也曾经发布过基于电阻式闪存结构的Reram，但实验室的成功，并不等于能立即商品化。据悉，3DXPoint产品在生产时，需要用到100多种的新材料，而这些新材料在使用时，还可能产生化学反应，导致材料变性，这将成为商品化量产前的巨大障碍，而攻克这些难题，将需要较长的时间，同时，新品的初步量产，也将面临成品率低、产能提升等诸多门槛，即便问题顺利解决，英特尔和镁光实现承诺，在年内推出产品，其产能也不会很大，难以全面取代现有NAND闪存和内存产品。

       其次，显然是价格。每一种新品在上市时，其价格往往高得惊人。毕竟，生产线建立需要花费巨大成本，而早期较低的产量，又将进一步拉抬产品价格。3DXPoint产品的量产将是投入相当大的新品，英特尔在中国的生产环节，就宣称要投入35亿美元，如此高额的投入，3DXPoint产品初上市时的价格，可能会高的令人咂舌，这也注定了3DXPoint产品即便上市，也难于在短时间内飞入寻常百姓家。

       说句套话，3DXPoint产品可以说是前途光明，但道路坎坷。初期的高价，令3DXPoint产品将会首先应用于追求高速，而对价格敏感性较低的服务器等领域，而只有当其价格降低到与现有的NAND闪存基本相当时，才可能在民用领域大规模普及，套用比尔盖茨的一句名言：“我们经常高估了今后一、两年内将发生的变革，但又常常低估了今后10年内将要发生的变化。” 3DXPoint也是如此，它的表现很出色，但它的普及，需要时间，也许还是一段较为漫长的时间。