在这款早期工程样品上，英特尔为其选用了绿色 PCB，上面留有 8 个 GDDR6 显存的焊盘，暗示其总线接口为 256-bit，正式上市时或提供 8 / 16GB 显存的选项。

有趣的是，ES 版 PCB 还可见到许多在零售版本上并不存在的连接器 / 跳线脚位，比如漏出了两组 8-pin / 21 个聚合物铝电容。

GPU 核心的背面位置，可以见到几个熟悉的片式多层陶瓷（MLCC）电容。不过作为一块工程样品，我们没有看到任何多余的连接器，且某些疑似条码区域被直接编辑涂黑了（或支持 PCIe 4.0 / mGPU 功能）。

有趣的是，本次泄露与 Igor's Lab 首曝的照片相符，可知 GPU 封装尺寸约为 42.5×37.5 毫米（1593.75 m㎡），实际芯片还要小得多。即 1593.75 平方毫米。

参考此前泄露的 ES 版显卡所采用的 8+6 针辅助供电，Moore's Law is Dead 认为英特尔 Xe-HPG DG2 游戏独显的预期 TDP 功耗应该低于 235W 。

如果一切顺利，我们或于下半年看到面向桌面 / 移动平台的 DG2 GPU，且台积电有望为其代工（基于 6nm / N6 工艺节点），此外英特尔还为 Xe-HPG 家族准备了诸多衍生型号。

至于上市日期，爆料人称 DG2 要等到 2021 年 4 季度 ~ 2022 年初，但目前 AIB 厂商尚未拿到确切的信息，意味着英特尔方面还在努力调整设计。

（编辑：张毅）