台积电大约每两年就推出一项全新的制程。而AMD Zen系列处理器采用台积电工艺后的巨大成功，也让大家对于台积电的新制程有了更大的期待。

在最近的分析师电话会议上，台积电透露了最新工艺技术路线图，重点是其N3（3纳米）、N3E和N2（2纳米）制程技术——最晚2025年，我们就能用上2nm制程的产品了。

2023年：上马3nm

台积电的3nm技术与现有的5nm相比：

将获得10%-15%的性能提升、25%~-30%的功率降低和逻辑可用芯片面积1.7倍提升，但将有代价：这个制程非常依赖极紫外光（EUV）光刻技术，层数将比5nm中使用的14层多，因此良品率和生产周期可能大大延长。

台积电预计3nm制程工艺的首批芯片将在2022年下半年开始量产，但在2023年第一季度才向一个未透露的客户发货（小编：是不是想到前不久关于Zen4的传闻了？）。

从7nm到3nm的性能跃升，值得大家期待

2025年：上马2nm制程

2024年，台积电将根据3nm制程正式量产中的问题进行改良，引入增强的N3E制程，由于N3E将在N3之后一年（即2024年）为客户提供服务，芯片设计师将有相当长的时间为新节点做准备。

到目前为止，台积电的N2（2nm）制造工艺在很大程度上是个谜。虽然这次会议上台积电证实，它正在考虑在这个节点上采用全栅极场效应晶体管（GAAFET），但从未说过这个决定是最终的。

这次会上台积电正式确认N2节点计划在2025年推出。也就是说，在2025年，我们将会最终看到三星和台积电两大代工企业，都正式推出2nm制程，为CPU和GPU产业的换代提供核心量产能力。

而联系整个处理器业界看呢？

7月，Intel发布会上宣布2025年Intel将重回无论是技术还是代工能力的巅峰；

9月，AMD宣布2025年实现AMD EPYC(霄龙)处理器和AMD Instinct加速器能效提高30倍的目标；

而黄仁勋更是认为，到2025年，GPU的性能将会达到1000倍的CPU单线程性能……

看来，2025年，无论是CPU还是GPU，我们都将迎来一个惊人的换代。