动能二、整合和集成

    进化原理：在电脑内部，北桥早已被CPU吞噬，而核芯显卡的强大，已经威胁到中低端独立显卡的生存，在Haswell到来时，VR电压调整模块也已经并入处理器中，在低电压处理器内部，甚至还整合了南桥芯片。同样的趋势，也出现在手机和平板上，整合基带处理芯片，正是高通处理器的一大优势，而NVIDA也不让高通独美，在收购基带处理芯片厂家Icera，在tegta 4上也内置了基带处理芯片。高度的集成，让科技产品更容易mini化。

图：Haswell在低电压处理器上还封装有南桥

    实际上，整合与集成不仅出现在处理器上，液晶屏也正在进行这一mini化进程。对于这个重要的人机交互接口，触控功能的加入，让液晶屏结构变得复杂，传统的显示、触控、玻璃保护膜的三层结构，让触控屏变得异常的厚重。

    如今，触控屏的整合有三种方式，iPhone 5使用的in-cell技术，将触控层做在液晶像素中，而三星更多地采用on-cell，即将触控层板放置在滤光片与偏光板中。而小米2和不少笔记本则使用的是OGS，即将触控层做在保护玻璃后部。这三种方法虽然实现方式各有差异，但都实现了液晶触控一体化，消减了触控层的一层玻璃。让触控对轻薄的影响大大降低。

图说：In－cell On－cell和OGS不同方式将触控层融合进液晶屏内。

>>笔记本屏幕的集成化

   图：视网膜版macbook pro所使用的一体封装屏

    一体化封装技术对于笔记本屏幕的轻薄化也大有好处，一体化封装简单来说，就是直接使用笔记本的A面作为液晶屏的封装材料，将液晶屏所需要的背光带、光学膜和屏幕直接安装在A壳内部，这样，A壳就成为屏幕的封装材料，如此合二为一，节省了屏幕原有的封装材料，减少了屏幕与A壳的间隙，这对于降低屏幕的厚度与重量大有好处，同时，一体化封装还能极大地降低屏幕的边框，让整机的外形明显变小。看着屏幕薄如纸的视网膜版macbook pro，戴尔xps 13 14，甚至是国产的清华同方K41H，都可以直观感受到其对笔记本mini化的贡献。