正如美女的瘦身，不仅要有坚强的决心，更需要坚持节食，适量运动，有时候甚至还得依赖左旋肉碱等药物的帮助。而科技产品的mini化，同样需要技术的不断进步，设计师的灵感和创意，以及各个部件间的协同优化，才能持续地进化，一步步地逼近mini的极限。

动能一、处理器的进化

    进化原理：作为IT产品的核心，处理器芯片技术的进化－－集成度的提升，工艺进程的进化和芯片新技术的应用，不但在提升芯片性能的同时，也让耗电量与发热量大幅度降低。要知道，芯片技术的进化，不仅可以让设备的电路变得简单，电路板所占用体积大大减小，而对整机散热，电池容量的要求也大大降低，这样，芯片的进步引起连锁反应，让设备的诸多部件都可以缩小体积。

图：历代苹果A5处理器封装面积的变化

    处理器进化对体积的益处，在iPAD2所使用的A5处理器制程由45nm提升到32nm时，就表现得十分明显，仅仅是制程的提升，就让整机的电池续费时间提升了30%。也正是这样的进化，让32nm的A5处理器直接催生出iPAD mini，让平板的主流尺寸由于10英寸延伸到7.85英寸。可以那么说，如果没有制程的升级，芯片的进化，移动数码就不会出现进土这样四核处理器井喷，频率快速增长的情况。

    而在PC领域，正是处理器芯片的进化，才让超极本成为可能。经过SNB平台时的萌芽，IVB平台时的发展，在Haswell平台到来时，超极本已经非常成熟。如VAIO PRO 11其不带触控的版本重量甚至只有770g。这样的瘦身，自然与其使用的i5 4200U仅有的15W TDP有很大的关系，让超极本又一次挑战了mini的极限。

VAIO PRO 11的内部，可以看出它的散热系统较之以往的超极本已经简化了不少－－即没有采用双风扇，也没有采用巨大的风扇和复杂的散热鳍片。而处理器在中低负载下的优化更是出色－－内置容量仅有31WH的小容量电池，就让VAIO PRO 11拥有了11小时的续航时间

动能二、整合和集成

    进化原理：在电脑内部，北桥早已被CPU吞噬，而核芯显卡的强大，已经威胁到中低端独立显卡的生存，在Haswell到来时，VR电压调整模块也已经并入处理器中，在低电压处理器内部，甚至还整合了南桥芯片。同样的趋势，也出现在手机和平板上，整合基带处理芯片，正是高通处理器的一大优势，而NVIDA也不让高通独美，在收购基带处理芯片厂家Icera，在tegta 4上也内置了基带处理芯片。高度的集成，让科技产品更容易mini化。

图：Haswell在低电压处理器上还封装有南桥

    实际上，整合与集成不仅出现在处理器上，液晶屏也正在进行这一mini化进程。对于这个重要的人机交互接口，触控功能的加入，让液晶屏结构变得复杂，传统的显示、触控、玻璃保护膜的三层结构，让触控屏变得异常的厚重。

    如今，触控屏的整合有三种方式，iPhone 5使用的in-cell技术，将触控层做在液晶像素中，而三星更多地采用on-cell，即将触控层板放置在滤光片与偏光板中。而小米2和不少笔记本则使用的是OGS，即将触控层做在保护玻璃后部。这三种方法虽然实现方式各有差异，但都实现了液晶触控一体化，消减了触控层的一层玻璃。让触控对轻薄的影响大大降低。

图说：In－cell On－cell和OGS不同方式将触控层融合进液晶屏内。

>>笔记本屏幕的集成化

   图：视网膜版macbook pro所使用的一体封装屏

    一体化封装技术对于笔记本屏幕的轻薄化也大有好处，一体化封装简单来说，就是直接使用笔记本的A面作为液晶屏的封装材料，将液晶屏所需要的背光带、光学膜和屏幕直接安装在A壳内部，这样，A壳就成为屏幕的封装材料，如此合二为一，节省了屏幕原有的封装材料，减少了屏幕与A壳的间隙，这对于降低屏幕的厚度与重量大有好处，同时，一体化封装还能极大地降低屏幕的边框，让整机的外形明显变小。看着屏幕薄如纸的视网膜版macbook pro，戴尔xps 13 14，甚至是国产的清华同方K41H，都可以直观感受到其对笔记本mini化的贡献。

动能三、新材料的采用

    进化原理：得益于苹果产品的流行，铝合金几乎成为IT高端产品的标准材料，以至于三星Galaxy S4、诺基亚Lumia 920等手机，因未使用铝合金外壳而被不少人鄙视。的确，铝合金有不错的质感，也利于在使用较薄的外壳时获得更好的强度。但是铝合金的比重较大，这并不利于重量的降低，存在薄而不轻的尴尬。在这种情况下，尝试寻找高强度、低比重，更薄更轻却更硬的材料就成为mini进化的动力。

图：lumia 940概念机使用的碳纤维外壳

    实际上，在诺基亚N9和lumia 800上，已经尝试使用了碳纤维增强塑料，而lumia 940概念机更是全身覆盖着编织碳纤维。摩托罗拉的AtrixHD更是使用了制造防弹衣的凯夫拉材料。但手机自身重量较轻，再加上碳纤维、凯夫拉材料在复杂机身时成型困难，因此，使用新材质更多的只是一种探索。

    而在超极本上，其更大的机身，以及对轻薄的要求，让其对新材质的应用需求更加迫切，甚至可以说，超极本轻薄的每一项纪录背后，都有新外壳材质的功能。如宏碁S7-391系列，能够达到11.9mm和1.3Kg极致轻薄的一大原因就是顶盖使用了康宁玻璃，仅0.3mm就可获得足够的强度。而13英寸笔记本中最轻，重量仅为875的NEC的LaVie Z，制胜秘诀正是其外壳使用了锂合金，使用轻质的锂元素后，可以在不影响强度的情况下，大大降低合金的密度，这样整机的重量自然也就降低了。

图：而令人惊诧的770g的11英寸小本索尼VAIO Pro 11，除了Haswell低功耗的助力之外。它使用的单向碳纤维外壳也至关重要。这种碳纤维只需要铝合金重量的50%，普通碳纤维重量的80％，就可获得更好的强度，其外壳重量自然也就大大降低。

>>mini背后的设计传奇

不计成本的炫技之作：VAIO X505

    在为传奇的505系列做一个完美收官时，索尼最高层的指示就是“不要计较成本，只要拿出产品。”以设计一款重量在1kg以下，体现索尼特有设计风格的产品。正是因为工程师不必考虑成本问题。因此，在X505上，使用了当年的最新，甚至在现在看来，都充满科技色彩的技术，如只有硬盘大小、90%空间装满零件、采用十层设计的主板；无风扇热管，以石墨导热板将处理器热量传导到外壳进行散热的无噪音设计；将碳纤维溶注到塑料中，再镀镍制成的的高强度轻薄外壳。而锲形外观、巧克力键盘更是首次应用，这些轻薄技术的汇集，打造出835g、平均厚度15.5mm的“史前”超极本。

统一散热的奠基者：MAC mini

   MAC mini的诞生无需过度解读，也没有太多的传奇，只是乔帮主一向追求差异化，追求极致的产物。第一代MAC mini的成功，大家将其归功于Powerpc G4处理器的低发热量，但随后，第二代MAC mini改用Intel处理器，在第三代MAC mini中，甚至还使用了独立显卡，这更证明了其出色的散热设计，实际上，早期的MAC mini的处理器和显卡使用的是半被动散热，由底部吸入冷空气流入散热片，再从侧面流出，而内部的风扇主要起的是加速空气扭动速度，这样的散热设计是不是有点熟悉，对，最新发布的MAC PRO正是这一设计的升级版。

最接近成功的杀手－－摩托罗拉XOOM

    在iPAD诞生之处，无数号称iPAD杀手的平板前仆后继的被iPAD杀死。而影响力最大，最接近成功的就是摩托罗拉XOOM，可以说，XOOM就是为杀死iPad而生，iPAD 12.7mm，XOOM就12.5mm，iPad无摄像头，XOOM就使用双摄像头，再加上双核处理器，mini SD读卡器、USB口等设计，XOOM似乎已具备杀手气质，其实XOOM轻薄的基因很简单，除了铝镁合金材质较之iPAD的纯铝合金有一定优势外。不像iPAD那样，醉心于四周无比轻薄的锲形设计，令过窄的边缘，无法放置部件。而是采用较为平整的后板，令内部容积明显增大。可惜iPad 2来了，8.8mm的厚度瞬间秒杀XOOM。而其轻薄的一大原因也就是放弃锲形设计，背板变得更加平整。