夏天近在眼前啦！对于那些已有一段使用时间，但性能上又足以支撑游戏需求的笔记本而言，长时间玩游戏带来的高发热想必是最让玩家们心烦的问题吧。尤其是发热的不均可能让你一只手很烫，但另一只手又很凉，这怎么办呢？今天我就从理论的角度，来提出改进散热的思路——石墨散热。

由小米想到的……
据闻小米发布时有大篇幅的文字介绍散热方面。众所周知，手机才百余克的重量和狭小的体形，不可能像本本一般装入散热片和导热材料，不是没必要装，而是没法装入。手机除了通过丰富的应用和优越的性能带给用户体验外，还要注重量、体积、电池、屏幕、工作温度等方面。顾名思义，手机就是“手握”使用，手掌手指是人体较敏感的部位，所以手机稍微有点温升就马上被用户觉察。

既然手机散热不可忽视，那么如何才能在有限的重量和体积中实现散热能力呢？手机长时间使用后至少有三大元件发出大量热量，处理器、RAM/ROM、电池，但由于彼此的体积和发热强度不同，机身各处就会出现温度差异，温差给用户带来更加难受的感觉。像New Pad由于某个部位特别热，所以曾被不少网友臭骂一翻。外壳温差尚且有明显的差异，内部温差就更加明显了，所以据小米拆机报告中有一片被称为“石墨散热片”的东西，这片东西在小米中其实不是用来散热，它最重要的一点是用来使用导热，使发热元件的温度平均到机身各处，减少温度差异。

在小米手机的内部，可以见到不少石墨散热片的应用，它的最大作用就是将热量均匀的分布在机身上，不会因为局部发热影响使用体验

石墨散热，其实早有PC在应用

说到“石墨散热片”，其实对于PC而言它并不陌生，早在奔腾时代，478针脚的Pentium 4 1.5A盒装处理器原配风扇下面就有这样的散热片，各位奔腾时代的过来人都见过。值得一提的是，真正的原装散热片上的“石墨”是出厂时已涂抹在上面，散热器一旦拆下再装上就会导热不良，而后期出现的原装散热片上的“石墨”是被涂抹在一片类似铝箔上，铝箔与散热片紧密的贴在一起，算是应对一次性的问题吧。
有人可能会担心石墨是导体，会不会击穿元件，其实将其磨成粉末状态，再加入其它绝缘元素混合后，在一定程度上并不会导电，就像“北极银”硅脂一样，只要金属物质达到微米级甚至纳米级，就小于电路板各个触点间距离，在其它绝缘物后的隔离下，就不会形成导电的可能。

按照“石墨散热片”的特性，并不适合用于现在的处理器和显卡上，但它可以应用在电路板和其它发热量小的元件上。石墨散热片具有很低的导电率和很高的导热能力，它的垂直导热能力不亚于导热硅脂，其水平导热能力比铝材还优越。

均衡导热，本本外壳更清凉！

经常有网友称本本腕托很烫，有的是左边温度比右边高，则相反，这其实是因为左、右的发热元件热量不同，但厂家为节约设计成本，左、右掌托的材料、厚度都是一致，这就造成温差更大。像我常用的笔记本，右腕托下面是一块7200rpm硬盘，左腕托下面是没有安装设备的PCI-E接口，左右温差达20℃以上，虽然已贴了铝箔但仍然无济于事。对于那些尚算薄的本本来说，硬盘上面做不了隔热，做导热也行不通。还有一些本本，如ThinkPad X61，右腕托下面是电路板，再下面是无线网卡和一代迅盘，左掌托下是连接了无线网卡的PCI-E接口，长期使用无线网络后也是温差20℃以上（海外版有小风扇，国行没有），用户也是痛苦万分。

这些情况，“石墨散热片”就能发挥作用，只要将整块石墨散热片覆盖在电路板上，并一直延伸到主散热模块附近，利用其垂直导热较差的特性将大部份热量隔在下面，再利用其水平导热较好的特性将大部份热量平均分散开。然后在石墨片的基础上再配合铝箔有方向地引向主散热模块，相信可以尽最大效果地减少掌托温差的问题，至少温差不会有20℃这么夸张。对于硬盘发热问题，也可以用“石墨散热片”将硬盘连接口板包起，同样利用其垂直与水平导热性的差异，让大部份热量通过底壳或其它部份散出。

理论上，石墨散热片在笔记本上的应用前景是比较广阔的，但实际效果如何，还需要实践来检验

写在最后

看完今天的石墨散热理论，大家有没有动心呢？在下期报纸中我们将指导大家如何动手改造，并验证其效果究竟如何，敬请期待吧！