有卖点,有硬伤! 惠普Envy 13轻薄本评测
- 2015/10/29 14:11:40
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:黎坤
- 作者:
【电脑报在线】相信在上期《电脑报》上大家已经看到了我们对Skylake低电压处理器的全面测试,而其中关于Core i7 6500U的测试成绩便来自今天将为大家进行解读的这款惠普Envy 13。
硬伤!自以为是的设计导致转轴堵住散热出风口,巨烫!
所谓“一颗老鼠屎坏了一锅汤”,Envy 13的确有很多特色设计,轻薄、高速,还有独特的包围式转轴。这个转轴的确独特,从视觉观感来看它巧妙地将铰链隐藏其中,但却带来了一个致命隐患,那就是当屏幕开启时,金属转轴便会牢牢将散热出风口堵住,只留了一个不到1mm的小小缝隙,因此,Envy13即便只是开机放在那里什么都不做,键盘面顶部也会出现相当高的热量堆积,CPU温度可以上60摄氏度;如果再修修图看看电影玩玩游戏,就基本上摸到就会烫手了,键盘顶部的机身温度达到了近50度;如果是高负荷运行,CPU直奔90度去了(对应的,戴尔的超轻薄机型XPS 13的CPU温度在高负载下在77摄氏度左右),键盘顶部区域会上50度,完全是烫手了!别忘了,现在可是11月!要是夏天可不就成煎饼铺子了?
Envy 13采用了全金属材质打造,再加上纤薄体型,让它的视觉观感相当有档次感,全包围式下沉转轴比较独特,但也导致了比较明显的问题
但Envy 13的出风口设计存在明显问题——开启屏幕后,出风口被转轴堵死,严重影响散热效率,静置也会产生键盘面大量热量堆积。注意:是彻底堵住,并不会像MacBook那样在屏幕和键盘面之间露出散热口
该机的键盘体验还算不错,即便是长时间进行文字工作也不会有不适感
该机的维护很方便,只需拧下底部所有螺丝就能打开底盖,但内部并未预留任何升级空间
工程师总结:功亏一篑,败在细节
黎坤:或许你会觉得我们太挑剔,说了那么多好的方面,最后却一竿子打翻,但这也实属无奈,你会买一款其他什么都完美,但就是刹车系统有问题的车么?惠普Envy13在很多方面的确给了我们惊喜:它足够轻薄、性能也很强、超清屏和全SSD的方案也能给用户带来实在的好处,但偏偏因为一个自觉酷炫的细节设计,却活生生地把它变成了“火炉”,毕竟高温会严重影响使用体验和内部元器件寿命,希望在惠普的后续机型和其他品牌引以为戒。
本文出自2015-11-02出版的《电脑报》2015年第43期 C.笔记本电脑
(网站编辑:ChengJY)
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