- 2020/8/18 15:42:18
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:电脑报
- 作者:钛师父
01
Xe到底具备怎样的性能水准呢?
先简单介绍下,Xe_HP的封装规模有1Tile、2Tile和4Tile三种,其中1Tile集成512组EU单元,每个EU为8核,所以总计4096核心,以此类推,4Tile就是16384核,核心频率可以达到1.3GHz。
Intel实验室给出的测试成绩显示,4Tile的FP32(单精度)浮点性能居然达到了42TFLOPS,号称目前单芯片全球第一。相较于1Tile的10588GFLOPS,放大比是3.993:1,比传统意义上的双芯显卡、多卡互联比起来,效率简直夸张。
这个成绩即便是面对NVIDIA的A100安培核心,也是优势明显。A100主频1.41GHz左右,内建6912个CUDA核心,单精度浮点约19.5TFLOPS。
不过,Xe_HP只面向数据中心,消费级主打的是Xe_LP和Xe_HPG。上限这么高,肯定也不会差到哪儿去,就看功耗设计限制了。
02
第二代混合CPU也来了
在2020年的架构日活动上,Intel正式宣布了第二代混合x86处理器Alder Lake,采用了全新的Golden Cove大核心和Gracemont小核心架构,实现了性能与功耗的平衡,新一代客户端CPU就此定型了。
所谓混合x86架构,其实就是类似ARM处理器中那种bigLITTLE架构,高性能大核心与低功耗小核心组合搭配,前者适合高负载应用,后者适合非重度应用,同时功耗更低,核心面积也小了,一举多得。
在此之前,Intel已经在Lakefield上使用了这样的设计,这是第一代混合x86架构,内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心,因此一共五核心,都不支持超线程,另外集成4MB末级缓存、第11代核显。
不仅架构、大小不同,Lakefied使用的工艺也是不同的,CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺,IO部分所在的基底层则是22nm工艺,封装面积仅为12×12毫米。
最终带来的好处多多,Lakefield能效提升了24%%,待机功耗降低了91%,网页性能提升了33%。
Lakefiled主要用于低功耗设备,包括平板、2合1电脑之类的便携产品,而Alder Lake则是用于客户端计算的产品,后者被视为十二代酷睿处理器,不过目前官方还没有确认这一点。
Alder Lake是第二款混合x86架构,其中大核CPU是Golden Cove内核,小核心CPU是Gracemont架构。
Golden Cove是Intel最近几年CPU路线图中的第三款,此前是Sunny Cove(Ice Lake首发)、Willow Cove(Tiger Lake首发),而Golden Cove重点在于ST单核性能,还有AI性能,同时提升安全,支持更先进的网络及5G等等。
与之配套的小核心Gracemont虽然强调低功耗,但也会提升ST单核性能,并提升矢量性能。
按照官方路线图上的时间,Alder Lake预计会在2021年上市,10nm工艺,它作为十二代酷睿处理器还是有希望的。
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