据Counterpoint Research的最新数据显示，按第一季度收入计算，中国大陆“芯片一哥”中芯国际在全球的市场份额上升至6%，首次超越GlobalFoundries（格芯）、联华电子，跃升为全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电、三星电子。

其中，台积电在第一季度的业绩表现优于市场预期，市场份额高达62%，稳坐全球芯片代工的“霸主地位”。同时，台积电将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年，反映出AI需求的持续旺盛。

而三星电子的芯片代工收入则出现了下滑，主要受智能手机季节性因素影响，以13%的市场份额位居全球第二。该公司预计，随着第二季度需求回暖，收入将实现两位数增长。

Counterpoint Research发布报告称：“中芯国际的季度业绩超出市场预期，随着中国对CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）应用的需求开始复苏，中芯国际在2024年第一季度的代工收入市场份额首次稳居第三位。”

在全球半导体产业的版图中，中芯国际曾寄托着中国打破西方高端芯片技术垄断的希望。然而，随着美国实施严格的出口限制措施，这家行业巨头的步伐变得蹒跚不稳，每一步都充满了不确定性。

回顾几年前，中芯国际还只是众多半导体制造商中的一员，与行业领头羊台积电相比，差距显而易见。美国的《芯片法案》、半导体出口管制，以及那份扑朔迷离的三方协议，如同一条条无形的锁链，紧紧勒住了中国芯片产业的咽喉。特别是对华芯片制造设备的出口限制，将光刻机的禁令推到了舆论的风口浪尖。中国芯片产业似乎被逼到了绝境。

2020年12月20日晚，中芯国际发布公告，宣布美国商务部以维护美国国家安全和外交利益为由，将中芯国际及其部分子公司和参股公司列入“实体清单”。尽管中芯国际评估后认为，这一决定对公司的短期运营和财务状况没有重大不利影响，但它对10nm及以下先进工艺的研发和产能建设造成了沉重打击。中芯国际表示，将持续与美国政府相关部门沟通，并采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力求将负面影响降至最低。

2020年对中芯国际而言，是多事之秋。除了面临美国的打压，公司内部也出现了不和谐的声音。

同年年底，中芯国际宣布，任命现年74岁的前台积电营运长、前武汉弘芯CEO蒋尚义为第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员。与此同时，中芯国际现任联合CEO梁孟松对蒋尚义的回归并不知情，且与另一位联合CEO赵海军长期不和，因此向公司董事长周子学提出辞职。

幸运的是，全球范围内的“缺芯潮”让中芯国际在艰难时期有所缓解。汽车芯片的供需失衡导致全球汽车制造商相继因芯片短缺而停产或减产，引起了各国领导人的关注。晶圆厂的产能扩张原本谨慎而缓慢，但随着车用芯片产能的增加，对其他芯片产能造成了挤压。同时，消费电子芯片的需求同样旺盛，手机厂商在缺货恐慌中加紧备货，进一步对产能造成压力。中芯国际提前扩产并满载运行，成为这波供需紧张的受益者。

随后，中芯国际加大了在技术创新和产能扩展上的投入，并逐渐取得了成果。2022年，中芯国际宣布成功量产14nm FinFET技术，标志着公司在技术上已进入全球先进制程的行列。尽管与台积电的先进制程相比仍有差距，但这一差距正在不断缩小。

面对西方国家的打压，中芯国际开始调整自身业务结构，本土化成为公司逆风翻盘的关键策略。通过这些决策和调整，中芯国际在挑战中不断前行，展现出中国半导体产业的韧性和潜力。

中芯国际越来越“回归”中国市场了。这里所说的“回归”，并不是说中芯国际之前不在中国市场，而是说他们现在更加专注于服务中国市场，更加依赖中国市场的支持。

从营收按地区分类来看，2024年第一季度，中芯国际来自中国区的业务占比达到81.6%，受益于国内需求恢复，中芯国际季度业绩超出市场预期。值得注意的是，中国集成电路进口额开始呈现下降趋势，据中国海关总署官网数据显示，2023年中国累计进口集成电路数量同比下降10.8%，进口金额同比下降15.4%。数字背后反映的是，我国本土的芯片产业链正在快速成长，市场份额也在提升。

从全球市场来看，半导体行业已经显露出需求复苏的迹象。台积电最新预测，全球半导体行业（不包括存储芯片）的年收入增长将达到10%。世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2024年全球半导体市场将同比增长13.1%。

自从全球芯片行业的规则被修改之后，我国的高科技企业，如华为等，纷纷加大了自主研发的力度。他们不仅努力提高自身的技术水平，还在不断减少对进口芯片的依赖，转而使用国产芯片。这一转变的目的非常明确，那就是要摆脱对美国芯片企业的依赖，实现芯片的70%国产化。

而为了尽快达成这一目标，大陆的芯片代工厂中芯国际近年来也是频频发力，不仅投入巨资在北京、上海、深圳和天津建设了四座晶圆厂，还在大力投入研发试图向先进制程工艺迈进!不仅如此，中科院、哈工大和西工大等高校研究院也是强势发力，都为我国半导体芯片行业做出了巨大的贡献。他们的研究成果，不仅推动了我国芯片技术的进步，也为我国芯片产业的未来发展奠定了坚实的基础。

根据国际统计局的数据显示，今年Q1季度，我国芯片的自产量已经达到了981亿枚，同比增长40%。这一数据充分显示了我国芯片产业的快速发展和巨大潜力。同时，今年1-2月份，我国光刻机的进口量也达到了32台，这一数据也反映出我国芯片产业对先进设备的强烈需求。

除了进口，近年来我国在EDA工具和光刻机领域也频频取得突破。2023年，中国在自主研发浸润式DUV光刻机方面取得显著进展，这对国内半导体行业是一个重大突破。这意味着中国未来将减少对外国厂商光刻机的依赖，从而在芯片制造领域拥有更多自主核心技术。这一技术进步为5nm芯片的制造提供了强有力的支撑。

这些突破，不仅提高了我国芯片产业的自主创新能力，也使我国在全球芯片产业中的地位得到了进一步的提升。总的来说，我国芯片产业的发展势头强劲，未来可期。

2024年第一季度，半导体行业的需求复苏初现端倪。在经历连续数季度的去库存之后，行业渠道库存逐渐回归正常水平。人工智能的强劲需求以及终端产品需求的回暖，预计将成为2024年晶圆代工行业增长的主要推动力。得益于规模化的优势，我国半导体代工产业在过去几十年中实现了显著进步。

在全球十大芯片代工厂中，中国大陆占据了四席，分别是技术实力雄厚的中芯国际、专注于功率半导体和存储领域的华虹、专精于DDIC的晶合集成，以及主攻IGBT和MOSFET的芯联集成。这四家厂商年营收超过700亿，产能巨大，成为全球半导体代工行业中的重要力量。

摩根大通证券的最新《晶圆代工产业》报告预测，晶圆代工行业的库存去化即将结束，产业景气将在2024年下半年全面恢复，并在2025年进一步增强。摩根大通台湾区研究部主管Gokul Hariharan分析指出，随着AI需求的持续上升和非AI需求的逐渐回暖，以及急单的出现，如大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，晶圆代工产业正逐步走出低谷，迎来复苏。

以触控与显示驱动器集成（TDDI）为例，大陆芯片代工企业表现出强劲的接单能力，关键在于台积电、联电等大厂维持价格稳定，导致驱动IC开始出现转单现象，手机TDDI转向大陆晶圆代工厂的趋势日益明显。

特别值得关注的是，中国大陆晶圆代工厂的利用率恢复速度较快，这主要得益于大陆fabless公司较早开始调整库存，经过六个季度的积极去库存，库存水平正在逐步恢复正常。

中芯国际之所以能在短时间内取得显著成就，离不开其战略性的市场布局和精准的业务调整。首先，中芯国际迅速调整市场策略，将重心转移到国内市场，有效应对国际制裁带来的挑战。这一策略不仅帮助中芯国际稳定了基本盘，还进一步扩大了在中国市场的份额。

其次，中芯国际在研发上的积极投入，不断提升自身技术能力。尽管在高端芯片制造设备上面临一定限制，但通过自主研发和与本地合作伙伴的协作，中芯国际在一些关键领域实现了技术突破。这种自力更生和技术创新的精神，是中芯国际在国际竞争中保持不败的关键。

中芯国际的成功晋级为全球第三代芯片代工厂，也将反过来推动本土半导体相关企业的成长，最终形成多方共赢的局面。这不仅体现了中芯国际的强大实力，也展现了我国半导体生态的活力和潜力。

有意思的是随着我国本土半导体产业链的崛起，海外芯片巨头开始退出国内芯片代工市场。据韩国媒体businesskorea报道，SK海力士决定将其在中国经营晶圆代工厂的子公司的设备出售给中国无锡市人民政府的一家投资公司。有分析认为，此举标志着SK海力士在华晶圆代工业务的退出进程。

在半导体芯片的世界里，技术进步是企业竞争的核心。

从多家国内外媒体的报道以及中芯国际发布的数据来看，中芯国际在14纳米制程芯片的小批量生产方面已取得进展，并正在与合作伙伴共同对28纳米非美技术全流程进行验证。更令人瞩目的是，中芯国际已成功研发7纳米制程技术，并着手向5纳米制程技术进发。此外，公司的N+1和N+2技术也在快速进展中，据外媒报道，N+1技术已能生产相当于10纳米制程的芯片。

根据美国半导体行业协会(SIA)与波士顿咨询公司(BCG)联合发布的报告，预计到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%。报告还预测，美国在10纳米以下先进逻辑芯片制造领域的全球产能份额，将从2022年的零增长到2032年的28%，显著提升其在全球半导体产业的竞争力。

观察全球晶圆代工产能分布，2022年数据显示，台湾占全球47%的产能，主要归功于台积电和联电等台系大厂。中国大陆以24%的产能占比紧随其后，中芯国际和华虹为主要推动力。韩国则依赖三星的晶圆代工业务，以13%的市场份额位居第三，而美国则凭借英特尔和格芯的发展，以6%的市场份额位列第四。

集邦咨询预测，到2027年，中国大陆的晶圆代工市场份额将增长4个百分点至28%，主要在成熟制程方面；美国的市场份额也将增加3个百分点至7%。相对应的，台湾的市场份额将降至42%，韩国则降至10%。

虽然成熟制程的竞争激烈，毛利率较低，但它为国内半导体代工生态提供了成长空间。随着产业体系的逐步完善，相信中芯国际等企业将迎来向先进制程挑战的新时代。