LTE基带面临的多模兼容问题
　　在无线通信领域，虽然好的现象是从3G到4G，无线技术标准在趋向于统一，但实际上对于一个平台提供商，或者对于芯片厂商来讲，它需要支持的技术是在不断演进的，并不是说支持了4G之后，在芯片里就不需要支持3G或者2G了。
　　对于平台提供商来讲，要把4G做好，最最关键的一点，除了把4G本身的支持做好之外，还要考虑到4G和3G甚至4G和2G的兼容，这里面还包括4G网络本身非常复杂、多频段等各方面带来的复杂因素。
　　考虑到4G、3G、2G的兼容性，多模概念就此被提出，因为消费者的要求是我的手机在有4G覆盖的时候，要能够享受到4G的服务，但是很多地方不可能从一开始就有4G的覆盖，所以在没有4G覆盖的时候，还是能享受到3G的服务，甚至没有3G，我还是能用2G打电话，这些需求不会因为你有了4G而消失。所以关于4G如何跟3G、2G之间切换，以及相互的兼容等，是非常重要也是技术难度很高的问题。
　　另外一方面，4G网络本身也很复杂，每个运营商的频段可能都不一样，还要考虑到很多用户出国旅游或者出国商务的要求，他们的终端不光在国内要用，出国也要用，因此不能只是考虑到国内的网络情况，也要考虑到出国之后这台终端如何做语音和数据的漫游。
　　如果把这些因素都考虑进去的话，现在要设计一台4G手机，它要支持到不同的射频频段，不同的调制解调器要支持的模式其实是非常复杂的。LTE的频段已经超过40个，只使用一个方案，就可以覆盖全球所有的市场，对于手机厂商来讲是非常重要的。这对手机本身的设计来讲，复杂程度其实是越来越高。
    
总结
基带芯片纷争不可避免
　　近日，媒体报道高通或因4G技术遭发改委反垄断调查，这究竟是怎么回事呢？
　　在手机平台上，最核心的技术其实不是CPU、GPU，而是基带，基带也是专利技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，其中高通又是这里面的老大！高通的专利群之大，导致目前WCDMA/CDMA/TD-SCDMA(甚至LTE)规范通通绕不开它的基本专利。高通作为唯一一个芯片提供商，能在单一芯片里支持所有4G和3G制式。这对手机厂商和运营商的重要性是不言而喻的，在4G商用的节骨眼上，对高通做一些敲打或警示，无可厚非。
　　不管怎样，对于广大用户来说，4G最值得期待的还是高速数据业务，随着4G商用的正式展开，4G标准和应用将一起推动手机芯片包括基带芯片架构的改变，新一轮的基带芯片大战是不可避免的。