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手机也怕热 聊聊手机“避暑”妙招
  • 2013-5-26 14:42:19
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:薛昱
  • 作者:
【电脑报在线】要说制约高端手机发展的瓶颈,除了续航短,就是发热量大。进入智能手机时代后,手机处理器主频的单位已从过去的MHz迈入GHz,功耗也翻了数十倍,由此带来的巨大热量,很难从狭小的空间排到外部环境,所以厂商不断寻求技术上的突破,试图改变现状。

液冷降温——最前沿

    技术需要创新,给手机降温只有突破常规思维,才能有本质性的提升。NEC在刚刚推出的一款新手机上就引入了液冷散热技术。听起来是不是耳熟?之前它被应用在台式机上。

液冷降温是成功的技术移植

    这款机身厚度只有8.5毫米的手机内部被封入了一条长约10厘米的扁平导热管,里面充入纯水,其形状可不是随意捏出来的,而是经过多次试验,能将热量最高效的散发。当CPU开始发热的时候,纯水会渐渐变成蒸汽,加快将热量传递到手机外壳再散发的速度。虽然不一定能防止手机变成烫山芋,但是可以减缓温度上升的速度。


延伸阅读

摸到手机外壳烫是好还是坏?

    很多用户提出这样一个问题,既然手机发热量大,那不如将散热变绝热,让热量无法传递到外壳上,这样就能保持很好的握持手感。这话听起来有那么点道理。

    其实在手机设计的时候有两个指标要遵循,一是外壳和触摸屏的温度不能过高,它会影响到用户的体验,二是各个元件的温度不能过高,因为它会严重影响到寿命和稳定性。这可给设计师出了一道难题,他们往往先要做的是找到发热源头,尽可能的控制发热量,在性能、功耗、发热量之间纠结,然后提出解决方案,将热量由点到面快速及时散发。所以说,摸到手机外壳发烫并不是坏事,控制在可以接受的范围即可。相反,如果在玩游戏、看电影的时候,手机不发热了,那得留意了。

本文出自2013-05-27出版的《电脑报》2013年第20期 D.智能手机
(网站编辑:pcw2013)


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