上期笔者为大家介绍了华为HG225D路由刷UBOOT以及固件的方法，使路由器获得了一些实用的新功能，这次我们再对路由器硬件进行改装，主动散热、换更大内存以及双6dB的全向天线使HG255D路由器如虎添翼。

工具：斜口钳、电烙铁（功率不低于60W）、助焊剂、尖嘴钳等

材料：耐高温热熔胶、散热硅脂、6dB全向天线（两根）、纯铝散热片（4cm×4cm×0.8cm）、IPX to SMA 转接线 20厘米（两根）、SD内存颗粒 32MB 16bit（可从笔记本SD内存条上拆取）、220Ω电阻（三枚）、4cm×4cm 12V散热风扇

为路由加装主动散热

    路由器在高负荷且长时间的工作状态下会出现不稳定的情况，比如死机等，尤其是在炎炎的夏日，高温堆积在路由器内更容易出现这些问题。为了防止出现死机、掉线等由高温引起的不稳定情况我们可以对路由器内部加装风扇，帮助路由器进行主动散热。

    HG255D正常工作时CPU的温度很高，周围其他元器件温度则相对较低，所以CPU肯定是要加散热片的。首先对CPU周围的电路进行简单的绝缘处理，用木纹胶带或耐高温的宽胶带贴在CPU四周，贴绝缘胶带的面积要比散热片底面积稍大，这样才能起到绝缘散热片的作用。

    接着在CPU的表面涂抹少量散热硅脂（这里使用的散热硅脂不能是含有金属粉末的那种，否则渗漏到电路板上可能会引起短路等故障），将散热片底部轻轻压在已经涂匀散热硅脂的CPU上，然后将路由器主板水平放置在桌面上，从高温热熔胶棒上剪下几块胶放在散热片的四个角，用电烙铁加热热熔胶，使散热片四个角都与路由器主板固定在一起（图1）。

    需要注意的是，热熔胶不能使用过多，如果完全封死散热片底部周围的话会造成其他元器件处于封闭高温状态，同时也大幅减小了散热片与空气的接触面积，影响散热效果。

    既然是主动散热，那么风扇肯定是少不了的了。这里笔者用的是边长为4cm的12V风扇，体积足够小，面积和散热片正面差不多大，很适合做路由器的散热风扇。用电烙铁在路由器背面的塑料壳上开个4cm×4cm的口子，位置和散热片最好对应，可以加强散热效果，开的孔应该比风扇四周偏大些，这样可以完全把风扇嵌在路由器后盖上。然后在散热片上垫个约0.5cm厚的小块泡沫，再把路由器后盖连同风扇一起扣在上面，这样使得风扇跟散热片的距离保持在0.5cm左右。最后用热熔胶枪在风扇与后盖塑料孔之间填上热熔胶，起到固定和密封的作用（图2）。

    风扇的电源很好解决，因为路由器的电源正好就是12V的，可以直接给散热风扇供电，将风扇的电源负极接在主板地线上。正极直接在路由器电源总开关的管脚上，这样打开路由器开关风扇就会自动启动。

    一般路由器都放置在室内，通过这样加装风扇的改造后在宁静的夜晚能明显听到路由器风扇呼呼的噪音，所以笔者在风扇电源线上串联了3个并联的220Ω电阻（电阻并联可以减小电阻，增大瓦数，更耐用）降低风扇的转速（图3），串联电阻后两米外就基本听不到路由器风扇的声音了。

加装64MB内存

    内存的改装主要是用于HG155D脱机下载用的，脱机下载功能很吃内存，32MB的原机内存完全不够用，我们只有自己换上更大的内存。

    注意换上的内存必须要是单颗32MB 16bit的SD内存，由于上期中我们刷入的是最新版UBOOT，可以自适应更大的内存，所以内存直接换上就能识别了。

    首先从笔记本256MB的SD内存上拆两个内存颗粒，内存颗粒的拆卸还是要用拖焊的方法，在内存颗粒的一边堆锡，由于内存颗粒管脚较多，锡也要相应的多用些，在烙铁头来回拖焊的过程中可以用针或裁纸刀尖轻挑内存颗粒的边缘部分，使得内存管脚从焊点上脱落，来回多焊几下颗粒便松动了，很容易取下来（图4）。

    路由器主板上的内存颗粒想取下来就不容易了，HG255D主板很厚，散热很快，一般烙铁还没对内存颗粒堆锡脱焊就冷却了，所以事先准备的大功率电烙铁就派上用场了（烙铁要可靠接地，防止有静电损坏电路元件），等烙铁升温后再用相同的方法对路由器主板上的内存颗粒进行拖焊，拖焊过程中撬内存不能太用力，一旦造成主板焊盘脱落的问题就麻烦了，不过HG255D的主板做工扎实，一般只要烙铁温度足够基本不会有焊盘脱落现象发生的。

    换内存颗粒的时候可以先更换一颗内存，然后接上电源试机，如果路由器能正常启动则说明焊接的内存颗粒是好的，否则需要重新补焊或者检查下内存颗粒的焊接管脚有没有连锡的状况，如果还不行就需要换个颗粒试试。焊接时可以一边用手压住内存颗粒一边焊接，保证焊接牢固，换上的内存颗粒如果没焊接好或者内存颗粒已损坏，接上电源后路由器只有微弱的灯光，不会长亮或闪烁。拆下主板上的内存后，小心地将大内存焊上，扩容内存的操作就算完成了（图5）。

改装6dB全向天线

    HG255D刷DD中继固件后可以实现万能中继功能，只要知道对方的密码就能把远距离的WiFi信号接收过来再放大，供给自己用。但实际使用后就会发现HG255D的信号很差，隔着一堵墙信号就衰减得厉害，HG255D信号不好的原因就是使用了板载天线。HG255D所配的RTC6691最高可以达到21dB 126mW，而且是双功放的模块，却被这该死的板载天线浪费了，所以要想真正实现万能中继功能就需要动手添加外置天线。

    在改外置天线的过程中最关键的步骤还是电容转向，由于电容非常小，烙铁头一沾上去就不见了，很容易丢，所以必须要细心操作。首先在路由器的功放附近找到C942和C933这两个电容，然后把他们分别转焊到C950和C937空焊盘上面（图6）。

    然后翻转主板，把馈线焊接在TP1和TP2焊盘上，注意馈线的中芯先要接着焊盘的中点上，屏蔽线则焊接在周围的地线上面，焊接的焊点要圆滑饱满些，但注意不要造成连锡。然后，别忘了需要拆除背面的一条路由器自带的馈线，它的作用是把信号接到主板另一端的板载天线上（图7）。

    接下来需要架设外置全向天线了，在路由器侧面偏上的部分用烙铁烫个孔，大小与IPX to SMA 转接线末端直径差不多，然后用裁纸刀削掉边缘多余的塑料，插入 SMA 公口，再在塑料壳的另一面用扳手拧上螺母，使得IPX to SMA 转接线固定在路由器侧面板上（图8）。

    最后，用相同的方法在路由器的另一边也打孔固定上SMA公口插座，拧上6dB全向天线就大功告成了（图9）。

    经过这一番改造，路由器的功能不仅大大增强，而且运行更顺畅，杜绝了死机等情况的发生，离线下载也方便多了。更重要的是，无线信号强了很多，无论是做万能中继还是做无线AP，信号覆盖的区域都大了很多，再也不会出现隔一堵墙就没什么信号的情况了，改造非常成功。