上一期为大家介绍了一些简单的电脑主机降温方法，不过随着炎炎夏日的来临，电脑主机散热的压力依然十分巨大。所以如果想要电脑能够持续稳定运行的话，进一步加强主机内部的散热效率是必不可少的。本期我们将为大家介绍一下DIY玩家们常用的两种降温办法：机箱背板走线和机箱风道建设。这两种方法不但花费成本较低，还能有效降低主机温度，同时还能体验一把自己动手的乐趣，何乐而不为呢？

进阶第一轮：背板走线

    一直以来，机箱内部走线是一个容易被人所忽视的问题，大量电源线和数据线散落在机箱内部，很容易对机箱内的空气流通形成阻碍，降低机箱的散热效率，让外部吸入的冷空气无法到达高热区域，导致这些区域长期积热而加速老化。同时，杂乱繁多的线缆也很容易卡住CPU或者显卡等散热器的风扇叶片，从而使得元件温度过高。所以，把机箱内部走线整理规范，可以有效降低机箱内部的温度，保护电脑正常稳定的运行。

使用工具

    虽然DIYer装机拆机是个力气活，但是机箱走线算是一个细致活儿。这不仅涉及到线材到底要插在哪个位置，同时还要根据线材的长度以及机箱的开孔位置,，合理规划整体线路布局。所以我们必须准备一些趁手的工具才行，俗话说得好，工欲善其事必先利其器。

    首先是螺丝刀，主要用于拆装机箱和各种配件；其次有条件的话最好准备一双防静电手套，避免静电对主板显卡等电子元件造成损伤。如果没有的话用流水洗个手或摸摸金属大件，放掉身上的静电；然后我们需要准备束线扣带，这主要用于捆扎机箱里零乱的线材，需要准备粗细不同的规格。最后要准备好粘贴式机箱理线夹，有些机箱没有设计过多的开孔，这时就需要我们自己在关键的位置上自己制造节点，同时卡扣最好选择可调节式的，以适合不同粗细的线缆。

准备工作

    整理好了工具，接下来我们就开始进行机箱内部走线了。目前DIY机箱内部走线一般分为明线式和背线式两种方案。

机箱内部明线式走线

    明线式方案主要是通过规划好线路和设置好节点，通过束线带和理线夹将原本纵横交错的各种线缆整理的井井有条。

机箱内部背线式走线

    背线式方案主要是采用从机箱另一侧的背板处绕过线材，将原本纵横交错的各种线缆在机箱侧板处捆扎整理好，让线材不仅更加整洁明了，同时还不会阻碍机箱内部风道的顺畅。

    虽然明线式对于机箱内部线材的整理具有一定的效果，但是由于机箱内部空间本身有限，整理好的线材还是会不可避免的跨越部分元配件，对机箱内部风道形成一定的阻碍，影响整体的散热效率。而背线式则不然，其在机箱内部各个配件的表面基本没有任何横跨或纵跨的线束，这样不仅显得更加整齐，同时也能减少对内部空气流动的阻碍，有助于机箱内部风道的构建，让散热效果得到进一步的优化。所以背线式已经几乎成为了目前DIY中最基本的机箱内部走线方式。

    机箱内部背线式走线的好处很多。一来能够让机箱内部平台的正面背面感观更加整洁美观；二来能够优化平台所有的线材布局，减少线材对机箱内部风道的影响；三来能够减少灰尘的积聚；四来能够为机箱内部腾出更加充裕的空间，方便后期进行扩展和升级。

实际操作

    背线式走线的基本工序并不复杂，只需理清线材顺序、找好孔位、绑好线材就可以了。那么，让我们来看看一共有哪些线材需要我们整理：机箱前面板上，Power SW、HDD LED、Reset SW、Power LED、Speaker、E-SATA、USB以及音频等接线；主板，20+4pin主电源接线、4+4pin辅助电源接线；显卡方面，6pin和6+2pin PCI-E辅助电源接线；硬盘和光驱，SATA数据线和SATA供电接线；其他方面，机箱前置/后置风扇电源接线。

    机箱前面板接线。把除了音频接线以外的所有其它线材全部绕道机箱底部最下方的理线孔，从那里穿出，一一对应插到主板前面板的接线接口上。而音频接线则相对有点麻烦，需要根据不同主板的设计，从最近的开孔中插到主板对应接口上。然后利用束线扣把线材捆扎好，整理在一起。  

线材穿过背板开孔

    处理开关电源和显卡连接线。把20+4pin主电源线和4+4pin辅助电源线全部穿到最近的理线孔，让所有线材移到机箱底挡板的另一边，然后根据需求分别来到主板的侧边和上方空隙穿回到主板正面的接口上。多余的线材可以压在机箱底挡板和顶板之间的缝隙里面。而显卡供电方面，如果是集显则把线材隐藏起来，独显的话则跟主电源线类似，都是穿过主板侧边来到显卡上方的接口。

    硬盘和光驱走线。比较麻烦的是接下来轮到的硬盘光驱部分走线，同样先把SATA数据线和SATA供电线分别穿过理线孔拉到机箱背板的另一边，然后绕过底挡板和侧边挡板接到主板的SATA接口上。这里由于SATA数据线和供电线一般都比较长而且接口多，所以在稍后的理线过程中需要更好的整合在一起。 

整理线材捆扎好

    整体理线和束线。当大部分线材基本上已经都走好线并插好了，再把机箱的前置/后置风扇接线根据各个接口的方位穿过开孔并插好即可。接下来我们就要开始理线了。在进行理线的时候，先将一些多余的线材塞进机箱的空隙处，然后根据主板上各个接口位线材分布的情况，把线材根据长度和接入位置，将相近的线材通过束线扣带捆绑在一起，如果有需要还可以利用理线夹把线材的线路理直一些，最后利用机箱背板上预留的扎线孔进行固定，这样整个背板走线的工作就大功告成啦。

散热效果

理线前后的温度对比

    机箱背板走线所对整台电脑的散热优化作用，从视觉到应用体验上都是相当明显的。从温度对比中可以清楚的看到，电脑各个核心硬件在机箱背板走线后，工作温度都有不同程度的下降，足以说明背板走线对于机箱散热的作用。特别是箱内温度得到了较为明显的下降，可以说背板走线在给机箱降温的实际应用中还是非常必要的。

小技巧

    在实际背板走线操作过程中，我们经常会遇到一些问题：1.机箱设计不合理。有一些机箱虽然具备背板走线这个功能，但是主板托板的孔位设计却不符合标准，这就容易导致走线的时候，路线规划和理线非常麻烦，经常事倍功半。2.电源的线材不够长。很多电源的线材出于成本或其它考虑，线材设计并不长，这样就会导致线材无法经过背部再接入硬件。即使勉强接入也会因为接触不良出问题，同时不够长的线材规划起来也无法达到整洁美观目的。而且背板走线时，下置式电源机箱比上置式的在电源的线材方面要求更长一些。3. 在背板走线之前，先要理清机箱内部到底有哪些线材需要整理，然后确定先理哪条线，后接那条线，最好有一个安装配件和接线的顺序，这样会让你达到事半功倍的效果。

进阶第二轮：风道建设

    如果想要更进一步的高效散热效果，那么风道建设是必不可少的。因为主机散热的目的就是要迅速的带走配件发出的热量，而风道对于散热来说，就等于是一条高速公路，只有保证顺畅无阻，才能使热量更好更快的排出，从而达到散热目的。

    风道，看似是一个十分专业的名词，简而言之就是指空气在机箱内部流动的一个轨迹。理论上中间无阻隔，运动轨迹规整且力度强劲的风道，会让机箱内部散热十分强劲。但是由于机箱内部需要安装各种元配件，而这些配件的位置都相对固定，只有少数的几种组合方式可选。这就意味着，机箱的内部不可能做到完全空旷无物，里面的布局需要经过优化才能达到风道的理想状态。很多人都以为将机箱的侧板拆卸下来有助于内部散热，其实是错的。因为拆掉机箱侧板不但容易让灰尘进入机箱内部，同时也会废止掉机箱内部本身的风道，得不偿失。

    纵观目前大部分普通机箱的风道散热设计，大多数在本质上都大同小异，没有什么区别，基本都是从Intel在2003年推出38℃机箱改造而来。但是随着DIYer对个性的要求和散热需求的增加，38℃机箱已经远远不能满足它们的需求了。

TAC 2.0机箱的散热原理

小提示：什么是38℃机箱？

    38℃机箱是指按照Intel CAG（Chassis Air Guide，机箱空气引导器）1.1设计规范，并通过Intel TAC（Thermally Advantaged Chassis，高效散热机箱）1.1标准检测的机箱。这里的38度是指机箱内CPU附近的空气温度为38℃（普通机箱内这一区域的温度约为42℃）。它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含CAG更全面的认证，目前最新的机箱标准已经升级到了TAC 2.0规范。

机箱风道分析

    现在机箱的风道散热可分为正压与负压两种，正压时机箱内部出风量小于进风量，而负压时机箱内部出风量大于进风量。这两种情况主要是由进风/出风风扇的个数和转速来决定的，由于负压状态下对于风扇的负担较大，同时会增加大量灰尘的进入，所以目前一般都采用正压方式的风道散热。

而风道建设方面则主要分为：平行风道和垂直风道。当然还有更高端的混合式风道和分区式风道等等，但是过于复杂，这里就不多说了。

平行风道机箱示意图

    平行风道作为传统的风道设计，目前大部分机箱都是采用“前进后出+侧面导风”的散热模式，冷空气从前面板的风扇抽入，热空气从机箱后面板抽出，从而排出机箱内部热量。

垂直风道机箱示意图

    而垂直风道简单的说就是顺应了热空气“往上走”的原理设计，通过机箱底部进风，机箱上部出风，达到一个冷热风交替循环的体系。

    我们在搭建机箱风道时，除了风道种类的不同以外，还需要考虑到两个问题。首先要考虑到机箱风扇与内部散热器之间的搭配问题：CPU和显卡等内部配件的散热器分类多种多样，面对不同的内部散热器，在机箱上的风扇安装也会不一样。如何安装机箱的风扇位置，让机箱内部的风道融为一体，尽快排出内部热量是需要根据实际情况来决定的。

    其次要考虑到机箱电源所在位置引起的风道问题：传统的电源上置式机箱，电源的散热风扇同时会充当机箱的排热风扇，负责将机箱中的热量排出。此时电源方面不但容易跟箱体本身的风道产生冲突，同时由于电源散热的是机箱内的热风，很容易造成电源散热不良。而近几年发展迅猛的电源下置式机箱，其最大的特点就是为电源提供了独立的散热风道，让电源可以直接吸入外界的冷空气。由于风道自成一体，所以不容易和机箱环境相互产生影响。而且大部分还会在机箱后方的顶部区域设计有散热孔或者装配一个风扇来加强热量排出。

上为电源上置式机箱风道，下为电源下置式机箱风道

实际操作

    同样，在机箱内搭建风道也要准备好工具。其中最关键的是准备风扇若干，目前大多数的机箱仅预装1个风扇，甚至有的根本不附赠风扇，没有风扇的帮助就不用谈风道了。所以至少要准备2个或以上的风扇，为了效果更好以及静音问题，可以准备3至4个12~14CM尺寸的风扇。当然，我们在实际操作中依然需要螺丝刀和手套。

    在实际搭建风道时，个人建议采用时下较为流行的电源下置式机箱来搭建风道。首先直接拆下机箱前面板，把一个14CM静音风扇安装在前置面板上，这样不仅可以保证硬盘区域的散热，同时可以引导冷空气来到显卡区域。

增加底部风扇位

    对于显卡部分来说，在显卡下方紧靠着电源的位置同样需要增加一个风扇位，这里考虑到位置兼容的问题，可以选用12CM的，这样一个下置的风扇搭配增强的前端入风，可以加快显卡的热量向上方流动。

整体风道效果图

    而配置机箱侧板和顶部区域的风扇，则需要跟CPU区域的风道搭配，如果采用侧吹式CPU散热器的话，那么侧板及背部只需要一方配置12CM风扇，让其风向与CPU散热器风向一致即可。如果采用下压式CPU散热器，那么就需要在侧板和顶部全部配置12CM风扇，这样整个风道的排风效果才会相对更好。这样一个前挡板下方进风，侧板后部出风的风道，完全能够满足主机在夏季降温的使用需求了。

散热效果

风道整理前后的温度对比

    从整体来看，经过风道建设后的机箱内部空气流动非常顺畅，尤其是对于CPU以及显卡部分的热量排出进行了大幅加强，而在底部和顶部增加的风扇也能为机箱内部提供的冷风变热风的直线循环，让热量快速的随气流排出，从而使得CPU和显卡这两个发热大户的温度直线下降。

编辑总结

    从前面的介绍可以看到，仅仅是整理一下背板走线和搭建一个良好风道就可以让主机整体获得近10℃的降温，相信大家对电脑夏季降温又有了一个全新的认识。从理论而言，走背线主要是让各个硬件以及散热设备不会因为紊乱的线材影响散热避免相互传导热量；而风道建设则可以让主机快速排出热气。从实际的操作过程来看，这两种操作并不复杂，而且花费也不高，大家不妨自己动手尝试一下。