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2017电脑报13期硬派观察
  • 2017/4/1 10:51:07
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
  • 作者:
【电脑报在线】近年来,板卡领域的洗牌已是PC硬件产业的常态,很多中小品牌消失了,就连几家领头羊厂商日子过得也不舒坦。

全球首款骁龙835处理器Win10电脑登场,用上还需时日

 

点评:如果微软不出面主推,这个组合要想火起来恐怕很难。

再过一段时间,采用高通835处理器的新手机就会大量上市,那么微软去年透露的835电脑又如何呢?近日英国一家公司在众筹平台上开启了名为KS-PRO的新设备项目,而这也是全球首款正式曝光的“高通835+Win 10”电脑。从外观上看,该设备属于UMPC范畴,配备8.2英寸2K分辨率AMOLED屏幕,提供了物理键盘。不过,关于这款产品的具体上市时间,目前尚不得而知,或许最快也得等到明年去了。

 

Zen之后是什么?Zen2/Zen3每代再提升15%

 

点评:但愿“挤牙膏”从此能成为历史。

Ryzen横空出世,意犹未尽,但已经有人开始关心接下来AMD会如何发展。对此,CEO苏姿丰给出了比较全面的答复。由于这一代Zen相当于在推土机的基准上提升了52%之多,所以Zen2/Zen3预计不会这么激进了,预计每代最多15%AMD产品经理表示,Zen会一直用AM4接口和双通道,除非DDR5PCI-E Gen4成熟。按照更早的说法,AMD还有望在2019年左右将Zen升级为7nm制程,因为GF14nm后选择跳过10nm直奔7nm

 

不再唯参数论,XBOX VR明年问世主打“混合虚拟”

 

点评:HoloLens积累的经验可以派上用场了。

索尼这边PS VR已经如火如荼,可微软XBOXVR设备还八字没撇,对此微软并不心急,最近只是宣布为XBOX家族配套的混合虚拟设备将于2018年面市。“混合虚拟”指的是虚拟现实(VR)与增强现实(AR)相融合,具体实现形式目前还不清楚。从参数上看这套由宏碁协助开发的头戴装置并不出众,至少分辨率、刷新率都中矩中规,很难与2018年的新产品竞争——届时无线VIVE都普及了。不过在内容与玩法方面,或许可以独树一帜。

 

专为Ryzen优化,芝奇发布64GB DDR4-3466内存

 

点评:AMD趁势打造4A乃至5A平台,现在是更好的时机。

随着Ryzen打了个漂亮的翻身仗,各种周边支持也纷纷到位,针对AMD加大了优化力度。近日芝奇宣布推出全新的Flare X烈焰枪系列、Fortis锋驰刃系列高频内存,都专门针对Ryzen做了特别的技术研发和流程测试,可保证最佳兼容性与稳定性,外壳都印有“AMD Compatible DDR4”的字样,同时标志着芝奇经典Flare系列的回归。AMD曾经尝试过推出专用的内存及SSD,一直未成气候,如今借着Ryzen的东风,再度发力5A平台值得考虑。

 

本文出自2017-04-03出版的《电脑报》2017年第13期 E.硬件DIY
(网站编辑:shixi01)


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