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AMD Mullins处理器 平板芯片解析
  • 2014-5-29 15:09:22
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:何庆
  • 作者:
【电脑报在线】谈到移动设备的芯片市场,ARM阵营的高通、三星、英伟达芯片产品成为了“高端、大气、上档次”的代表,而x86阵营的老大英特尔在这里也只能算个后进小生,也让人心生好奇

Mullins,AMD首款拿得出手的平板芯

1.微架构升级优化,更给力!

       AMD在2013年发布的Temash基于Jaguar微架构,而其继任者Mullins则基于PUMA+微架构,两者最明显的区别体现在新平台的性能上,PUMA+微架构让Mullins的主频提升到 2.2GHz,而Jaguar微架构下的Temash只有1.4GHz,这无疑使得新平台在基本性能的表现上超越了老平台。同时PUMA+微架构为Mullins还带来了功耗的优化以及电流溢出率的降低,在性能与功能两个方面,PUMA+都比Jaguar要有更好的表现。CPU性能方面,Mullins单线程接近Trinity打桩机架构性能的80%,比Bay Trail-T中的高端型号Atom Z3770快了大约35%。

       Mullins同样继承了AMD在GPU方面的优势,仍是GCN架构Radeon R6核心,拥有128个流处理器,但通过优化功耗,大幅度降低漏电率,使得GPU核心的频率也得到大幅度提升——从Temash的400MHz提升到500MHz。100MHz的频率提升对于本身仅有几百MHz的GCN核心来说,可以带来明显的性能加强。

 

AMD宣称Mullins的性能要优于IntelBay Trail T

2.APU功耗终于可以媲美ARM

       想要在移动市场有所建树,主控芯片的功耗是任何厂商都无法忽略的。之前Temash APU就因为“热情”过高,并不受市场待见。因此在功耗、电源管理方面上,AMD在第三代APU上下了不少功夫。

       首先,新一代APU从之前的台积电28nm制程改用了更成熟的GlobalFoundries 28nm工艺,使得核心漏电率大大降低。AMD宣称,Puma+ CPU核心在1.2V电压下的核心漏电/静电比上代减少了19%,GPU方面更是减少了38%,这正是功耗得以降低的直接原因。在I/O接口方面,Muliins也采用了低功耗的DDR接口,比标准DDR模式下的DDR3-1333相比降低500mW。除了在采用更低功耗的I/O接口外,AMD还为Mullins采用了更低功耗的显示接口,通过电压模式逻辑实现功耗降低,并且在高清显示方面的功耗降低了约200mW。


平板大多数时候的负载并不大,STAPM可以大幅提高性能

       其次AMD在这一代低功耗SoC中导入了STAPM (表面温度感应功耗管理)技术。借助这项技术,处理器会以最快的加速度到达极限负载运行,在达到极限温度后,处理器再减速,这样做的效果就是可以提高处理器的反应速度,处理器执行效率大大提升,AMD宣称可以提高63%的效率。

       经过以上一系列降耗措施,Mullins处理器的SDP场景设计功耗可低至2W,而整个Mullins平台的SDP场景设计功耗仅有2.8W,而TDP仅为4.5W。虽然在各种状态下还是比ARM处理器要高一些,但别忘了AMD现在还并不准备进入智能手机市场,用作平板处理器已经不错了。

本文出自2014-05-26出版的《电脑报》2014年第20期 B.平板电脑
(网站编辑:pcw2013)


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