瘦身设计三：

降低平板重量 全面解决问题

代表产品：惠普EnvyX2无风扇平板

优势：平板进化，实现平板和笔记本状态的全面轻薄

劣势：平板性能较低，机壳温度遭受考验

    说起来，分体本的轻薄进化源于X86架构平板的轻薄进化，原因很简单，如果平板轻薄了，那么，底座自然可以消减重量，也不容易出现头重脚轻的现象。当然，想要平板轻薄，那就涉及到诸多因素，其中，最重要的就是CPU的功耗，毕竟，CPU功耗降低，不仅可以让其内部散热设计变得简单，甚至采用免风扇设计，还能在小电池容量下获得更长的续航时间，对于整机轻薄大有好处。

    实际上，惠普Envy就采用了无风扇设计，据悉其使用的Atom Z2760 的TDP只有1.7W，依靠简单的散热装置就可以完成良好的散热，而无需使用散热风扇，甚至，无需在机壳上增加散热孔。这也就是Envy X2的平板部分厚度能做到8.5mm，重量只有680g的主要原因，相对的，其底座重量也只有700g左右，这样，就获得整机不足1.4Kg的重量。

    当然，与主流处理器比起来，Atom的性能上还是显得不足，但在Haswell来临时，这样的进化更令我们期盼。毕竟，Haswell在功耗的控制上更加出色，其新一代的Y系列处理器的TDP已经接近10W（11.5W），也就是传统上认为主动散热与被动散热之间的分界线，正因为如此惠普已经宣布，将在年底推出无风扇的Haswell平板电脑。这样，对于平板的轻薄化更加有利。

   不过，11.5W的TDP，在使用无风扇设计，其机壳发热可能会比较明显，目前宏碁的P3（采用IVB平台的Y系列处理器，TDP为13W）就有这个问题。不过，还有半年时间，未来惠普在设计Haswell无风扇平板时，是否会采用新的散热技术，一切值得我们期待。

图：惠普Envy X2使用的无风扇设计

总结：Haswell将推动分体本的发展

    如果说IVB平台是变形本的萌芽期，那么，Haswell时代，很可能造就变形本，尤其是分体本。毕竟，从平台上来说，Haswell低电压处理器TDP的降低，Y系列超低功耗处理器密集现身，对于变形本，尤其是分体本进一步实现轻薄大有好处，而经过IVB时代的市场考验，厂家对于分体本的设计也更加得心应手，分体本也逐渐会逐渐成熟。以上我们所谈论的设计要素，今后会更密集的出现在分体本上，甚至，还有更多更好的设计，会在近期内出现，Haswell，会是变形本，分体本走向成熟的契机吗？值得期待！