第三类：一体化底盖无任何固定螺丝
适应机型：底盖采用一体化设计，底盖上午任何固定螺丝
代表机型：惠普Probook 4421s/4431s等商务本或传统本
     此类机型的底盖虽然采用了和超极本类似的一体化设计，但区别在于上面没有任何固定螺丝，从何处下手拆解呢？答案是从C面键盘上方的扬声器装饰挡板。有些机型的挡板是用卡扣直接固定的，可以用手直接扣开，但有些在电池仓内有固定螺丝，所以思路是依次拆掉挡板、键盘，然后就能看到主板了和散热器了。
　　分离技巧：此类机型设计得比较精巧，除了固定螺丝外，部分机型还可能有固定滑槽，当挡板螺丝拆掉后无法取下相时，不妨上下左右水平滑动看看，也许会有一些收获。在这里也扩展一下，虽然部分机型底盖带有小盖板，但是内存插槽和无线网卡可能会设计在键盘下方，如神舟精盾K590S-i7的无线网卡，对此类机型的这些部件进行维护时，拆解思路和上面完全一样，先挡板后键盘。


拆掉电池仓里面的全部螺丝（示范机型：惠普4421s）

向后方平移操作去掉C壳键盘上方的扬声器装饰挡板，此时可以看见固定键盘的螺丝

拆掉固定键盘的所有螺丝，即可拆掉键盘并看见主板和风扇


对于示范的机型，基于键盘稳固度的考虑设计有金属挡板，拆掉此挡板即可以对风扇进行维护

第四类：CPU散热器采用了隐藏设计的机型
适应机型：对CPU散热器进行维护，需要彻底拆掉底盖和C壳
代表机型：联想IdeaPad Y480/Y400、戴尔新14R等


     目前采用此类设计的机型非常多，此类机型的内存、硬盘等区域虽然带有小盖板，但是CPU散热器却被部分或完全遮挡，此时要想对散热器进行维护需要全面拆解。
     分离技巧：此类机型的拆解过程比较复杂，不同的机型的拆解方法可能存在差别，但是大的方向和思路仍然是相同的，提醒大家分离部件时注意线缆连接，不要因为用力过猛导致线缆或线缆连接插座损坏。由于笔记本内部线缆插座种类非常多，如装饰挡板和主板之间有开关连接线、键盘和主板之间有连接线、C壳和主板之间有触控板连接线等，线缆和插座的分离操作也有技巧可言，此部分内容我们后续会详细介绍。
　　第一步：拆掉底盖上的所有螺丝。取掉电池，将笔记本反向放置在铺有软布的桌子上，拆掉底盖上的所有小盖板，尤其是小盖板里面螺丝要尤为注意，容易忽视，螺丝拆完了，取下硬盘、内存、光驱（如果有）等部件；
　　第二步：拆掉键盘。首先强调，此步骤不适合所有机型，有些机型的键盘是和C壳固化在一起的，没有的就直接跳过此步骤（如果键盘的边框和C面是一个整体则说明键盘是固化在一起的，否则反之）。键盘的固定方式大致分两种，有的是纯卡扣，有的是卡扣+螺丝，由于上一步中螺丝已经全部拆完，此时直接用边缘较薄的三角撬片或塑料卡片插入键盘边框的缝隙，沿着边框顶端从左到右逐渐发力，将键盘和机身分离。更详细的键盘拆解方法可参考博客http://blog.sina.com.cn/pcwmobile。
　　第三步：分离底盖和C壳。拆掉底盖、键盘下方以及键盘后，可以对底盖和C壳进行分离操作。我们可以借助三角撬片（或硬质塑料卡片），沿着底盖和C壳之间的缝隙逐渐发力，取消卡扣之间的连接，此时就能将C壳从底盖上分离开来。此时可以看到主板和CPU散热器组件了，拆解操作完成。

拆掉底盖上的所有螺丝，注意没遗漏隐藏在小盖板下的螺丝

用边缘较薄的撬片或卡片插入键盘上边缘的缝隙，从C壳上分离键盘

取掉键盘后拆掉键盘下方的全部螺丝

从机身边缘开始用三角撬片分离C壳和底盖之间的卡扣连接

底盖和C壳分离后可以看到散热组件了

总结：细节设计有差异，拆解时要灵活应对
     市面上的笔记本种类和型号非常多，但是不管什么样的机型，其拆解方法都逃脱了不了我们上面归纳的四种类型，但是对于部分机型而言，在一些细节设计上可能和我们上面提到有些细微的差距，此时就需要大家灵活应对，融合不同的方法将其应用到某一款特定产品上。同时在拆解时也要胆大心细，遇到无法继续的操作，不要盲干找准原因再继续。