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新年伊始SSD降价在望?
  • 2017/1/11 9:37:36
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:电脑报
  • 作者:
【电脑报在线】美光近日宣布,旗下3D立体堆叠式NAND闪存在产量输出上首次超越了传统的2D平面型闪存,这标志着一个新时代的到来。美光2D MLC/TLC闪存使用16nm工艺,单颗最大容量为128Gb(16GB),3D MLC/TLC则分别可以达到256/384Gb(32/48GB),容量及密度很容易就能超越前者。
 

微软也加入VR大战,高配版性能碾压HTC Vive

 

     点评:良好的兼容性和合作伙伴众多是微软的杀招

      微软在去年11月的Windows新设备发布会上简要提到了全新VR头戴设备,当时发布的信息显示未来包括宏碁、华硕、联想、戴尔以及惠普在内的微软OEM伙伴都会根据统一的框架标准推出自己的Windows VR设备,起价299美元。前不久最新曝光的消息显示Windows VR设备将有高配和低配两种版本,低配版的分辨率和刷新率与HTC Vive相当,高配版则拥有更高的90Hz刷新率和1440x1440单眼分辨率,显示效果更加出众。

 

电脑、手机通吃,高通835或将成为首款跨界ARM处理器

 

     点评:只是因为更长续航时间么?实则没那么简单

      12月的WinHEC现场,微软演示了搭载骁龙820+4G内存+Win 10桌面预览版系统的笔记本,可以无压力运行Photoshop、Office办公套件以及Win 10下的多款游戏。不过,820笔记本并不会量产,今年的主角是搭载骁龙835的PC产品,这也意味着高通将领先于英特尔将PC行业带入10nm时代。比起功耗优势,骁龙处理器对千兆级LTE连接的支持更好,硬件也更精简,势必进一步带动笔记本从WiFi走向4G,也许这才是微软携手高通的最大目的。

 

本文出自2017-01-09出版的《电脑报》2017年第02期 A.新闻周刊
(网站编辑:pcw2013)


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