当秋季手机发布会你方唱罢我登场之际，站在背后笑得最欢的其实还有那些SoC厂商。市场研究机构Strategy Analytics最近发布报告显示，全球智能手机应用处理器市场规模在2016年上半年同比增长3%，达到100亿美元。面对这样诱人的蛋糕，SoC厂商一刻也没闲着，已开始为接下来的争夺排兵布阵。

麒麟960来了，率先打响旗舰芯片之争

     随着台积电和三星10nm芯片工艺的陆续投产，芯片界风云再起，高通、华为、联发科、三星纷纷发力角逐高端市场。

     日前，华为发布了新一代手机芯片麒麟960，其最受瞩目之处在于首次集成了Cortex-A73，不过，由于台积电10nm工艺今年年底才会正式量产，麒麟960依然采用了16nm工艺。这样的做法也可以理解，相比高通下代处理器骁龙830，至少可以让华为占据1~2个季度的先机，同时也不惧直面骁龙821的竞争。毕竟16nm经过一年多的发展，已经相当成熟，成本控制得更优秀。

     考虑到三星和高通已经改用自研的核心，作为ARM的全新顶级核心架构，Cortex-A73将成为华为和MTK同高通、三星SoC竞争的重要砝码。已有信息显示Cortex-A73的性能比之A72能有30%的提升。另外，采用10nm工艺，三丛十核架构，包括2组2.8GHz主频的Cortex-A73、4组Cortex-A53和4组Cortex-A35的MTKHelio X30有望明年初正式量产上市，可以预期的是Helio X30的功耗控制将达到一个新高度。

     当然，高通和三星现有的芯片单核性能相比起联发科和华为海思的现有高端芯片依然高出许多，下一代芯片同样也会取得一定的进步。高通骁龙830预计在2017年第一季亮相，同样是10nmFinFET制程及Kyro核心的四核心处理器。三星的Exynos8895主频会提升到3G，甚至4G，在GPU上将搭载ARM的Mali-G71。而其一个很大的弊端就是不支持全网通（因为高通手上有专利）。

根据以往惯例，骁龙830将会在今年年底发布，并在明年初开始被厂商使用，而目前市场硝烟已开始弥漫

     不过双方其他方面的差距正在缩小，比如Helio X30的GPU转投PowerVR方案，并且很可能为四核心的PowerVR 7XT，最大支持8GB LPDDR4 RAM和USF2.1存储，基带也开始能够支持LTE Cat.12网络。麒麟960除了告别外挂基带支持CDMA外，GPU也升级到了8核心的Mali G71 MP8，图形性能大大提升。可以预见的是，2017年旗舰机的SoC将更有望呈现百花齐放的姿态。

麒麟960集成基带规格已经升级到Cat.12/13，下行支持四载波聚合，峰值速率达到600Mbps

中高端芯片市场有了新悬念

     对于大部分场景来说，手机性能都是过剩的。不再唯性能论的当下，用户对于顶级处理器的需求并不那么强烈，如同现在的PC一样，高端i7只是少数用户的需求，大部分人会用i3和i5。先进工艺，中等性能，优秀功耗的芯片会成为未来的主流。

     如果说以前高端市场属于高通，高端以外的市场属于MTK的话，现在这种情况正在发生变化。经历了骁龙615、616、617一系列的尴尬之后，高通抛出的大杀器骁龙625和骁龙652，彻底将去年的不利局势扭转过来。

     虽然经过四核到八核再到十核的不断升级，MTK却并没有拿下高端市场，倒是自家领地不断丢失。最近一波接着一波的新机发布，其中包括华为nova、OPPO R9s、nubiaZ11 miniS、360手机N4S等，都一边倒地投向了高通骁龙625，这让一贯宣称低功耗的MTK情何以堪。

     前不久，高通更是一口气发布了三款芯片，分别是骁龙653、骁龙626、骁龙427，针对百元到3000元级的低中高端市场，将对双摄技术和快充的支持从骁龙800系列拓展至骁龙600系列和400系列。第二天OPPO最新发布的R9s Plus便宣布搭载了骁龙653,并将于12月上市开售。

联发科仅在微博上低调公布了Helio P15的信息，宣称整体性能提升10%及更优化的功耗

     毫无疑问，MTK目前面临的威胁不小，虽然除了Helio X30之外，联发科也有最新的Helio P15、P20、X27应战，传闻中的乐视双摄机型乐Dual 3还将首发搭载Helio X27。但毋庸置疑的是，目前几大手机厂商中，除了乐视和魅族与联发科还算密切外，其他都有些渐行渐远。

     无独有偶，中端市场的麒麟660也现身网络，类似麒麟960的缩水版，集成了两颗Cortex-A73和四颗Cortex-A53，GPU为Mali-G71MP4，集成LTE Cat.9基带，使用16nm工艺，看起来非常给力，与高通骁龙653有的一拼。

一台乐视新机的谍照在网络上曝光，并被曝将搭载联发科Helio X27处理器

小米携松果进军低端市场

     除了以上传统的几大芯片厂商，最近还有一件事不得不引起我们注意——一款神秘的小米新机，代号meri。而它的特别之处在于疑似使用的是小米自主SoC松果芯片。根据国外跑分网站GeekBench提供的数据，小米Meri搭载了一颗主频为1.4GHz的八核ARM处理器，屏幕尺寸为5.1英寸。

近期曝光的松果SoC，很有可能使用中芯国际28nm工艺，采用四核1.4GHz Cortex A53和四核2.2GHz Cortex A53，GPU为Mali T860MP4

    虽然红米手机看上去是联发科的支持者，不过小米并非没有自己的打算。应该至少是从两年前开始，雷军已经做了两手准备，高端使用高通，低端逐渐引入自家芯片。不少人猜测，小米Meri采用的是小米旗下北京松果电子自行研发的处理器，这个松果电子成立于两年前，是小米和国产芯片厂商大唐电信全资子公司联芯科技的合资企业。

    看起来这颗处理器性能只是入门级，但目前小米要自己做芯片的原因，不外乎是为了控制好成本进攻低端机市场。小米如今的商业模式已经非常清晰，拼的是用户量，靠软件和服务赚钱，将硬件产品互联网化，手机出货量成为构建这一商业模式的基础，走量显然要靠低端。

    去年，小米推出的红米2A就是采用联芯的处理器，出货量超过500万部。使用自主芯片，无疑可以提升小米低端手机的市场竞争力。目前来看，松果处理器还无法给联发科和高通带来压力，更不用说还有时间这道坎。要知道华为最初的几代处理器，因为兼容性问题被广泛吐槽，最近两年才逐渐获得认可，小米显然还需要卧薪尝胆很多年。

    而随着时间的推移，一旦松果电子的产品越做越好，越来越被市场认可，大半红米手机采用松果电子设计的SoC也不是没有可能。

总结 传统格局或将出现新变化

    2016年处理器技术有了跃进式的发展，大批顶级处理器开始量产商用，中端甚至入门级处理器在基础性能上也越过了基本门槛。曾经中高端手机难以逃脱高通，低端手机和MTK脱不了关系的局面正在发生变化，华为在处理器方面有所造诣之外，松果的出现也可能预示着手机SoC市场更大的转变。长期趋势来看，手机的性能已经够用，更大的竞争在功耗上，而功耗方面工艺至关重要。未来谁能拿到先进的制造工艺，谁就会占有优势。